云南龙网

  1. 首页 > 云知道 > >

t400拆机，IBM T400电脑拆机拆机清理完垃圾之后装回螺丝然后打开电脑( 二 )

云知道


接下来 ， 我们就跟着 iFixit 的视角 ， 看看那些苹果没有在发布会上告诉我们的信息吧 。
在正式拆解之前 ， 按照往常的惯例 ， 先来一张和上一代产品的合照以及 X 光照 。

从合照中我们可以看出 ， iPhone XS 系列双机的底部比起前代均新增了一条天线条带 。(其实不仅底部 ， 顶部也新增了一条 。）
今年的 iPhone XS 系列手机的防水防尘功能从去年的 IP67 升级到了 IP68 ， 本以为苹果会因此使用更多的粘合剂来达到更高的防水防尘级别 ， 结果 iFixit 在拆解中发现粘合剂并没有比前代多 。
【t400拆机，IBM T400电脑拆机拆机清理完垃圾之后装回螺丝然后打开电脑】屏幕被移除后 ， 我们发现大小两款新 iPhone 在内部略微有些不同 ， 当中就包括 iPhone XS Max 上更大的 Taptic Engine 。
首先被单独拆除的部件是主板 ， 从上年的 iPhone X 开始 ， 苹果就为 iPhone 加入了三明治式的主板上下堆叠设计 ， 大大优化了 iPhone 内部的空间利用率 。当时 iPhone X 的内部结构被 iFixit 称为是他们所见过最高级的内部结构 ， 而上下堆叠的主板设计正是 iPhone X 能获得如此高评价的一个最主要的原因 。
当然今年的 iPhone XS 系列手机的主板也是沿用了同样的设计 。

上：iPhone XS 下：iPhone XS Max
红色：东芝 TSB3243V85691CHNA1 闪存
橙色：苹果 338S00248 音频编解码器
黄色：赛普拉斯 CPD2 USB 快充 IC
绿色：恩智浦 CBTL1612 显示端口多路复用器
蓝色：德州仪器 61280 电池直流转换器
在第二小块主板中 ， 我们看到了再一次刷新性能纪录的 A12 仿生芯片 。

这是正反两面
红色：苹果 APL1W81 A12仿生处理器封装在镁光 MT53DS12 LPDDR4X SDRAM 之上
橙色：意法半导体 STB601A0 电源管理 IC（可能是用于Face ID）
黄色：3个苹果 338S00411 音频编解码器（这些是放大器 ， 两个用于立体声 ， 另一个用于触感）
绿色：苹果 338S00383-A0 电源管理 IC
浅蓝色：苹果 338S00456 电源管理 IC
深蓝色：苹果 338S00375系统电源管理 IC
紫色：德州仪器（TI）SN2600B1充电器
正如传闻所说的一样 ， 这次我们在 iPhone XS 上的射频主板上看到的调制调解器不再是来自于高通 ， 而是英特尔 。

上：iPhone XS 下：iPhone XS Max
红色：苹果/环旭电子 339S00551（XS）以及 338S00540（XS Max）WiFi/蓝牙 SoC
橙色：英特尔 9955 J825YD05 10PSV（XS）以及 9955 X816YD5R P10PHV（XS Max）调制解调器
黄色：意法半导体 ST33G1M2 32 位微控单元配以 ARM SecurCore SC300
绿色：恩智浦 100VR27 可能是 NFC 芯片
蓝色：博通 59355A210646 无线充电模组
早在这两款新 iPhone 发布前 ， 就有传闻称由于苹果与高通存在法律纠纷 ， 苹果的新款产品中将打算弃用高通的调制调解器 ， 而改用其竞争对手的产品 。
虽然苹果对此一直没有作出回应 ， 而且苹果每年的供应商名单中均不会直接表明具体零部件的供应商 ， 但根据 iFixit 的拆解似乎印证了外界的传闻 。
这次 iPhone XS 相机的升级并不小 ， 除了有更强大的 ISP 去支撑智能 HDR、可变光圈等新功能外 ， 广角镜头的单个像素面积也提升至 1.4um ， 而根据 iFixit 的拆解得知 ， iPhone XS 的镜头大小确实比 iPhone X 有所增大 ， 也所以会出现 iPhone X 的手机壳与 iPhone XS 不兼容的情况 。

推荐阅读


上一篇：联想四核手机，联想4核5寸屏手机是什么型号

下一篇：联想a278t刷机教程，摩托罗拉V3ie刷机全教程及全工具。