高通在移动通信技术领域研究了30年 ， 横跨几个“G”时代 ， 是手机芯片及手机通讯技术的顶尖提供商 。
就在前天晚上 ， 高通突然宣布 ， 下一代旗舰芯片骁龙855将采用7nm制程 ， 并且能和之前推出的骁龙X50 5G基带芯片搭配 ， 让搭载这款芯片的手机能够真正支持5G 。如无意外 ， 骁龙855将会在今年12月在夏威夷发布 。
▲高通骁龙X50 5G基带芯片
这款骁龙X50 5G基带芯片是高通在2016年10月推出的 ， 当时号称全球首款5G基带芯片 。不过到了2017年10月的高通4G/5G峰会上 ， 高通总裁Cristiano Amon才宣布这款芯片成功实现了5G数据连接 。
5G是高通的主战场 ， 它不仅在这方面投入巨大 ， 还积极地拉拢小米、OPPO、vivo等国内手机厂商进行合作与研发 。（抢5G头炮！高通组局 中国手机圈集体拜码头）
至于华为方面 ， 它在手机领域没有那么长期的积累 ， 但胜是通讯设备商起家 ， 技术基础打得牢固 ， 再加上这些年投入了大量人力物力进行研发（据华为数据 ， 在过去十年时间 ， 公司累计研发投入已经接近4000亿人民币） ， 因此在5G时代成了一个强劲的对手 。
▲余承东发布Balong 5G01芯片
在今年2月的MWC巴塞罗那世界通讯大会上 ， 华为曾经推出号称全球5G商用芯片Balong 5G01 ， 并推出了基于该芯片的通讯设备华为5G CPE一体机 。不过这款芯片在MWC上曾经被高通总裁隔空diss：你家5G芯片太大了 ， 放不进手机里 。
目前暂时没有华为下一代麒麟980芯片是否会集成5G基带的消息 ， 但由于麒麟980在一周后就会正式推出 ， 从目前的进程来看已经5G模块的可能性不算大 。
不过 ， 高通虽然在5G方面非常积极 ， 也取得了不错的成果 ， 但今年高通面临的挑战不少 ， 一则是长达20个月的收购恩智浦计划流产 ， 另一则是苹果iPhone可能弃用高通基带芯片 ， 转而投身英特尔怀抱 。
在3G和4G时代 ， 英特尔在手机芯片市场成绩实在只能用“非常不咋地”来形容 。不过在5G时代来临之前 ， 这个老牌芯片巨头已经早早为此做好了准备 。去年11月 ， 英特尔也推出了自家的5G基带芯片XMM8060 ， 是英特尔首款支持5G与全网的基带芯片 。
此外 ， 另外一家芯片大厂联发科也在今年6月推出了自己的5G基带芯片M70 ， 预计在2019年出货 。不过光有基带芯片还不够 ， 联发科能否在明年推出能够集成该5G芯片的手机SoC（类似骁龙855+骁龙X50的搭配）还是个未知数 。
值得一提的是 ， 虽然3GPP已经推出了一套5G行业标准R15 ， 但这只是5G时代的第一阶段标准 ， 目前R16已经在研究讨论当中 。未来除了5G芯片比拼之外 ， 我们还会看到高通跟华为这对欢喜冤家在5G标准制定上继续比拼 。
手机厂商抢5G头炮
从中国开始商用4G到如今仅仅四年时间 ， 国内的智能手机行业已经全面洗牌 ， 可想而知无论是借上了4G的东风 ， 还是错失了4G时代的众多手机厂商都深知5G的重要性 。他们正虎视眈眈 ， 希望在5G时代即将到来之时能迅速突围 ， 趁势扭转当下智能手机市场的格局 。
具体表现就是——抢“5G手机”的首发头炮！
由于在5G标准、通讯技术、芯片技术上具的全方位优势 ， 华为在5G手机方面比其他企业显得更自信 。今年7月 ， 有媒体报道称华为最终确定了为其提供第一款5G智能手机组件的供应商名单 ， 其中包括新的散热解决方案提供商 。
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