02.板载面积所限 。众所周知，一块芯片的综合性能和它内置的晶体管数量是有直接关系的，芯片工艺的进步本质上就是为了在相同的体积下放入更多的晶体管 。但是大家千万不要忽略芯片体积对于晶体管数量的制约因素 。下图分别是PC上的CPU和骁龙888的实物图对比，一块电脑上的CPU封装面积大概就有半个手掌那么大，而手机SOC的封装面积一般都在1平方厘米左右，也就是长宽都在1cm左右，和电脑上的CPU差距极大 。
具体罗列一下数据：根据测算，i7 11700K的核心面积达到了270平方毫米，而与之对比，苹果a14板载面积仅为88平方毫米，单论板载面积，i7 11700K是苹果A17的三倍 。而工艺的进步并不能完全抵消在板载面积上的巨大差别 。如下图所示，采用落后的12nm工艺的英伟达 RTX 2080的晶体管数量达到了186亿颗，而目前采用最新，最强的5nm工艺所生产的手机处理器——苹果A15的晶体管数量也才刚刚达到150亿颗，差距依旧明显 。
手机芯片之所以对于工艺的要求更苛刻，主要还是因为其宿主本身的体积不可能无线放大所致，因为手机的体积就那么大，芯片的板载面积越大，手机厂商就不得不使用更大的主板来放置它，这样的结果会带来两个后果——手机体积的增加 。那么大家想象一下，你会用一款屏幕超过8英寸，厚度超过1.2cm，重量超过250g的手机么？手机毕竟是一个无源的手持设备，对于尺寸会更加敏感 。
与之相对，电脑芯片则没有这种限制，可以随意地发挥，如上图所示，RTX2080的板载面积达到了惊人的754平方毫米，是A14的8倍，其中差距可见一斑 。03.功耗限制 。骁龙888被誉为一代大火龙，然而他的TDP功耗也不过13-15W左右，而这已经是移动SOC的极限水准 。而与之相比，桌面级的CPU和显卡的功耗就要高得多了，英特尔最新的I7 12700K的PL1功耗为125W，PL2功耗则达到228W，远比骁龙888高得多，而且这还仅仅只是一枚CPU的功耗（核心显卡的功耗忽略不计），如果再加上显卡的功耗，至少可以达到400W左右的功耗 。
【手机处理器双核官网 现在手机处理器】高功耗带来的就是高耗电，我们具体来算一下，假设一台手机配备的电池容量是6000毫安时（这已经是目前手机行业最大的电池），也就6安时的电池，手机锂电池的电压普遍为3.7W，那么根据功率等于电流乘以电压即N=IU的公式来换算，400W每小时所耗的电流等于400/3.7=108A（不考虑电池放电量），每分钟的耗电量为1.8A，也就是说，6000毫安时的电池只能供这套设备运行约三分钟，这样的手机有人用么？此外还有发热的问题，功率越大，发热越高，15W的骁龙888都让手机厂商苦不堪言，更何况是几百瓦以上的芯片？手机直接能融化了 。
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