1、制程工艺:10nm 制程,与骁龙 710 一致 。
2、CPU:8 核心 Kryo 360,与骁龙 710 一致,但它的最高频率为 2.3GHz,而后者为 2.2 GHz 。
3、GPU:与骁龙 710 一致,同样采用 Adreno 616 。
4、DSP:Hexagon 685 DSP,而骁龙 710 为 Hexagon 680 。
5、AI 能力:以 CPU、GPU、DSP 为硬件基础打造出第三代高通 AI 引擎,高通宣称骁龙 712 的移动 AI 应用上比前代提升了二倍 。
6、基带通信:采用骁龙 X15 LTE 基带,最高下载速度可以达到 800 Mbps,最高上载速度可以达到 150 Mbps ,与骁龙 710 一致 。
7、充电:采用高通 Quickcharge 4+ 技术,骁龙 710 为 Quickcharge 4 。
8、其他方面:最高支持六颗摄像头的连接,支持 NFC、蓝牙 5.0 和 USB 3.1 Type-C 。
9、CPU架构解析:2个A75大核(2.3Ghz),6个A55小核(1.7GHz),八核CPU设计 。
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