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高通一键解锁基带频段,乐视解锁基带频段( 二 )

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2016年12月发布的X50基带最初是支持5GTF这个Pre 5G制式的一款基带，开始的时候使用的是28nm制程 。现在在一些5G手机上使用的是10nm制程，支持NSA，不支持2/3/4G，其实已经是一个改版的产品了，不过名字没有更换 。2019年2月，高通发布了第二款X55基带，也就是当下的一些高通系的5G手机使用的外挂基带 。
x55基带使用了7nm制程，支持Sub-6G以及毫米波频段，支持载波聚合(TDD TDD)，支持4G/5G动态频率分配，支持NSA/SA，兼容2/3/4G 。同时这款基带支持毫米波的载波聚合，最大支持800M，支持毫米波的2*2 MIMO，可以实现毫米波频段的NR LTE最高下载速度7.5Gbps、上传3Gbps 。
支持Sub-6G下200Mhz载波聚合，4*4 MIMO 。2020年2月18日，高通发布了它的第三代的5G基带 。这次发布的基带，最大的亮点是使用了5nm制程，其他的和X55相比，增加了NR载波聚合的FDD TDD、FDD FDD载波聚合，此外还增加了一些对5G新增频段（主要是毫米波频段)的支持 。就系统性能而言，X55已经达到了现在的5G速度的理论值，所以X60也没有什么提升 。
此外，高通的X60还增加了VONR的支持 。就整体来看，X60和X55最大的区别还是在于使用了5nm的制程，这会使得这款基带对使用了7nm制程的X55会有功耗方面的改善 。至于FDD TDD FDD FDD这些载波聚合的支持，在现在的5G初级阶段，全球主要的5G还是被部署在TDD频段，暂时来看，还没有很大的实际意义 。
而新增的毫米波部分，由于现在也只有例如美国、韩国、日本、澳大利亚部署了毫米波而且使用体验也不是很好，这块对于绝大部分用户来说，也没有太大的意义 。VONR是5G里的语音解决方案，类似4G里的Volte 。但是在现在全球运营商的部署来看，由于5G覆盖还不足，为了通话更稳定，全球绝大部分的运营商都是使用的回落4G，使用4G的Volte解决语音呼叫的问题 。
什么时候可以启用VONR,这个至少需要5G完成初步的覆盖，现在来看还有很长的路要走 。高通的X60发布，现在来看也只是一个PPT产品，进入具体的商用，还需要比较长的时间 。一款基带从实验室进行商业应用，需要比较长的时候 。这不仅仅是芯片生产企业的生产，而且还涉及到现网和全球主流的设备商、运营商的互通测试，而且还有和手机等终端厂家的适配过程，整个流程都下来，也需要近一年的时间，即使是加速了这个过程，也需要半年的时间 。
在这块，高通不生产具体的设备、也不生产终端，还是没有华为自己有设备、自己有手机，而且和运营商的关系更密切来的方面，华为的这个测试过程要快的多 。以目前的高通的X55/X60基带的5G相关性能，都没有提及对上下行解耦的支持，这个功能在5G里也是比较重要的 。5G使用了更高的无线频率，现在全球运营商部署5G网络最多的使用3.5 Ghz左右的无线频率 。
3.5Ghz部署5G，由于5G引入了Ｍassive MIMO，有效的增强了下行的覆盖 。但是3.5Ghz最大的问题是上行覆盖不足，所以华为在3GPP提交了上下行解耦的提案，得到了通信业的支持 。上下行解耦举例：在部分3.5Ghz上行覆盖不足的区域，使用1.8Ghz的LTE来补充上行覆盖，这样无疑是扩大了3.5Ghz 5G基站的覆盖距离 。
高通的几款基带都没有提及对这个上下行解耦的支持，是否高通的基带就不支持这个呢？总而言之，高通的X60基带是高通发布的第三款5G基带，和以前的基带相比最大的亮点是使用了5nm制程，会降低部分功耗 。这款基带什么时候可以商用，还需要看高通什么时候完成了整套的测试过程以及和终端厂家的适配，短期内（至少半年）都很难面向市场商用 。
想要拿下2020款iPhone 5G基带订单，仍在打官司的高通还来得及吗？

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