（1）制约华为5G的前端芯片（模块）究竟是什么？为什么难以突破？因为手机之所以能够接收到信息，都是将自然界中的无线电波通过天线传递到前端模块中转化为电信号，然后通过一系列放大，过滤，筛查等手段之后，再传入基带芯片中和CPU等元器件进行信息的交互 。其中有一个非常重要的部件就是前端芯片 。前端芯片与其说是芯片，倒不如说是一个容器和套件，因为前端组件其实是由一大堆器件所封装而成的集合产品，其中包括放大器(PA，Power Amplifier)、滤波器(Filter)、 开关(Switch)、 低噪音放大器(LNA, Low Noise Amplifer)、调谐器(Tuner)、 双/多工器(Du/Multiplexer) 。
这里也给大家普及一个小知识，手机厂商中为什么有些产品喜欢在频段方面做阉割（具体品牌就不提了，大家心里应该都有数），因为正常来说，每多支持一个频段，就需要增加1个PA，1个双工器，1个射频开关，1个LNA和2个滤波器 。支持的频段越多，对于射频前端的要求就越高，成本自然也就越高了 。那么射频前端究竟复杂在哪？简单来说就是两个方面——集成度和成本 。
众所周知，5G网络所需要支持的频段相比于4G多了非常多，那么这也就意味着射频前端模块中所包含的元器件也越来越多，但是相应的，手机PCD主板的空间却并没有提升，这就对集成度提出了非常高的要求，想要在相同的空间内放入更多的元器件，需要怎么做？只有减少各个模块的体积这一条路可走，简单来说就是进一步的小型化，微型化 。
其中，最难以攻克的技术难关主要集中在滤波器方面 。在滤波器领域，主要有两个解决方案——BAW滤波器和SAW滤波器，其中BAW滤波器是目前5G网络所常用的滤波器，它具有具有插入损耗小、带外衰减大等优点，且对于温度变化不敏感，而且采用这个技术的滤波器的体积会随着频率的提升而缩小，简直就是专为5G而生的一项技术（5G就是高频频段） 。
正如前文所说的那样，支持频段越多，滤波器的数量增长是最多的，因为每支持一个频段就需要增加两个滤波器 。所以，如何把滤波器做小就是衡量射频芯片是否成功的核心关键 。如下图所示，这就是一颗射频芯片内部结构图，BAW滤波器占据了最大的一块区域 。关于滤波器有一个比较重要的指标——VD值，也就是平均销售价格ASP除以芯片封装大小之后所得到结果，芯片封装面积越小，VD值也就越高，也就意味着集成度越高，对手机主板占用越小 。
其结果如下图所示，我们国家在顶尖领域的技术占比只有5% 。简单来说就是，我们国家现阶段市面上的5G滤波器普遍无法做的太小 。在其他诸如功率放大器等方面也都是一样的道理 。那么元器件做不小会带来什么后果呢？简单来说就是两个后果——频段支持不丰富和功耗更高，这对于5G手机尤其是高端5G手机来说可是一大硬伤 。那么，我们国内的5G射频前端产品究竟走到了哪一步？能不能达到行业内主流水准，这一切都是一个未知数， 所以就算华为将来可以用上国产的前端芯片，也并不意味着能够达到曾经的水准，可能会在频段支持，功耗发热控制等方面存在一定的问题 。
（2）制约华为5G设备的另外一座大山是基带 。华为在5G基带的研发方面确实拥有非常丰富的技术积累，当年的巴龙5000芯片可是让苹果都眼馋的东西，然而问题是，华为现阶段没有生产芯片的能力，而国内目前能够完成量产的芯片代工水平最高只能达到14nm，那么一枚以14nm工艺打造而成的5G基带芯片，在功耗方面是否可控？成本方面是否可控，这一切都是未知数 。
华为为什么不用自己的5G核心必要专利来反过来限制全球5G芯片？
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