也就是先用激光将电路刻在掩盖板上（相当于我们印刷的转印技术） ， 再通过用紫光通过掩盖版将电路印在硅片上进行曝光 ， 涂上光刻胶等刻蚀后就能在硅圆上制造出数亿的晶体管 ， 最后进行封装测试 ， 芯片就制作完成 。而这个过程是无法离开光刻机和刻蚀机的 。碳基芯片的制作工艺而碳基半导体芯片用到的是碳纳米管 ， 碳纳米管的制备过程跟硅基晶体管的制备方法有着本质的差别 ， 碳纳米管的主要原料是石墨 ， 目前生产工艺可以通过电弧放电法、激光烧蚀法等多种方式制成 。
所以碳基集成电路的加工一定不会用到光刻机 。弯道超车还需要多久无论是手机的处理器CPU ， 还是其他的各种微电路芯片 ， 我国在生产工艺和制造设备中 ， 都要落后国际水平 ， 短时间难以超越 。但是碳基半导体的成功研发 ， 可以让我国在芯片领域中实现弯道超车 ， 成为国际的先进水平 ， 彭练矛教授表示：“碳纳米管的制造乃至商用 ， 面临最大的问题还是决心 ， 国家的决心 。
若国家拿出支持传统集成电路技术的支持力度 ， 加上产业界全力支持 ， 3-5年应当能有商业碳基芯片出现 ， 10年以内碳基芯片开始进入高端、主流应用 。”根据已公开的信息（碳基的一些优势在此省去不说了） ， 碳基芯片是半导体产业的方向之一 ， 但不能确定就是技术发展的唯一必然方向 。不过 ， 业界确实可以从最简单的商业应用开始尝试做起 ， 从简单到复杂 ， 从低端到高端 ， 从小范围到大范围 ， 从专业特定领域到全范围推广 。
光刻机内部有没有芯片？那么是先有光刻机还是先有芯片？
光刻机技术是在不断发展进步的 ， 最初的光刻机的元器件 ， 都是用分离元器件组装的 ， 就比如第一代电子计算机 ， 全是用电子管和继电器组成的 ， 机房有几间房子大 ， 功能和效率只想当于今天的一个普通的计算器 。光刻机的技术理念 ， 来源于190年前的油印技术 ， 和后来制造电子电路板的制版技术原理 ， 懂电子制作的都知道电路板的制作原理 ， 常用的是通过三氯化铁来腐蚀电路板的 ， 没有涂保护层的铜薄就会被腐蚀掉 ， 没有被腐蚀掉的铜片 ， 就是电路板元器件之间的连接线 。
在第一代光刻机 ， 由于受当吋技术和制造工艺的限制 ， 生产出的芯片晶体管体积大5um ， 所以集成的晶体管数量少 ， 这类是属于小规模集成电路 ， 相应集成电路芯片的体积也就比较大 。随着光刻机的不断发展 ， 芯片制造技术进入微电子吋代 ， 芯片中的晶体管的体积越来越小 ， 晶体管的密度越来越小 ， 相应的晶体管的数量就越来越多 ， 芯片体积和厚度 ， 也就越来越小越来薄板 ， 所以电子商品 ， 特别是移动电子商品 ， 也就越做越小了 。
中国“量子芯”大突破！造出3nm芯片刻蚀机 ， 中微到底有多强？
我国企业中微成功研制出3nm的刻蚀机 ， 且相关技术已经进入了可以量产应用的阶段 ， 中国芯片有了重大突破 ， 但这也更深刻地揭示出中国面临的、不公正的光刻机之痛 。与名声在外的光刻机相比 ， 刻蚀机的名字确实相对低调 ， 但这并不意味着刻蚀机不重要 ， 只是因为中国已经拥有了先进的刻蚀机技术而已 。客观来说 ， 刻蚀机是与光刻机相提并论的重要芯片加工机器 ， 两者的地位等同 ， 在纳米芯片大规模生产的规程中缺一不可 。
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