搭载全新麒麟芯片,采用eSIM设计,华为或测试超薄新机

搭载全新麒麟芯片,采用eSIM设计,华为或测试超薄新机

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搭载全新麒麟芯片,采用eSIM设计,华为或测试超薄新机
9月30日消息 , 在今年的秋季发布会上 , 苹果带来了超薄设计的iphone Air , 但由于采用了eSIM设计 , 目前国行还没有正式上市 。 不过 , 对于消费者来说 , 或许有望先于iPhone , 迎来华为的超薄eSIM新机 。

据相关爆料透露 , 华为正在测试超薄eSIM新机 , 并且有望采用全新麒麟9030处理器 , 值得一提的是 , 甚至有望在iPhone Air前上市 。
实际上 , 华为相关测试近期也是已经有相关的苗头了 。 有网友发现 , 华为近期已经在其天际通GO小程序中 , 加入了对eSIM的说明 , 并表示这是华为正在开发中的一个功能 , 目前处于测试阶段 , 预计在2025年三季度上市 。

iPhone Air
同时华为也表示 , 该服务上线后 , 相应的eSIM服务需要在支持eSIM能力的设备上使用 , 不支持将SIM卡换成eSIM服务 。 显然 , 可以确认华为已经在准备相应的设备了 。

iPhone Air
相比传统SIM卡 , eSIM卡免去了卡托的空间 , 能够减少手机等设备的内容空间 , 便于将手机做得更为轻薄 。 但需要注意的是 , 受限于国内的相关政策 , 不同于其他地区 , 预计国内相关政策上线之后 , 对于手机号的切换、数量等会有相应的限制 , 包括国行设备可能也无法使用国外的eSIM , 这对于经常有出国需求的消费者来说 , 会有一定的影响 , 可能短时间内没办法把主力设备更换为eSIM手机 。
【搭载全新麒麟芯片,采用eSIM设计,华为或测试超薄新机】不过 , 随着包括iPhone Air在内的设备逐步推出 , 至少对于中国消费者来说 , 使用eSIM手机成为了可能 , 那或许随着政策逐步放宽 , 在使用上 , 也会更加方便 , 值得期待一下 。

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