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随着游戏不断进化 ， 对性能的要求越来越高 ， 尤其是3D游戏 ， 需要处理复杂场景 ， 对GPU的渲染能力、CPU的运算能力进一步提升 。 现在的旗舰芯片已达到3nm级别 ， 综合跑分突破到400万+ ， 足以带动各大3D手游 。 新一批游戏手机已经在预热中 ， 将会在10月份陆续发布 ， 围绕着新一代旗舰芯片搭载 ， 对比上一代性能大幅度提升 ， 助力各大手游高帧率、高画质运行 。
同时 ， 红魔新机官宣 ， 将会在10月17日正式发布 ， 机型是红魔11 Pro系列 ， 也被官方称为红魔水冷手机 。 看来新机重点提升了散热性能 ， 尤其是VC散热板、高速离心风扇等散热材料 。 新机定位不变 ， 主打全面屏游戏手机市场 。 红魔官方所预热的内容并不多 ， 比如旗舰芯片、“风水双冷”散热等方面 ， 预计假期后 ， 所预热的内容更多 ， 毕竟距离新机发布还有半个月多 。
红魔11 Pro新机 ， 所搭载的处理器已公布 ， 高通最新发布的第五代骁龙8至尊版 ， 工艺制程采用第三代3nm 。 CPU采用第三代Oryon架构 ， 其中包括2颗4.6GHz的超大核、6颗3.62GHz的大核 ， 缓存提升到24MB 。 GPU拥有独立的高速显存 ， 专用内存达到18MB ， 提升图形渲染能力 ， 降低功耗 。 NPU集成多个AI加速器 ， 让性能与能效同步提升 ， 支持运行最新的大语言模型 。 三大核心全面升级 ， 助力新机性能提升 。
新机部分配置已曝光 ， 先是拥有一块6.8±英寸的真正全面屏 ， 分辨率保持1.5K ， 刷新率提升到165Hz 。 今年不少游戏手机重点提升刷新率 ， 主要是多款手游支持144Hz、165Hz高刷 。 新机屏幕采用屏下前置摄像头技术 ， 实现真正全面屏效果 ， 同时搭载屏下显示芯片 ， 确保屏幕显示清晰 。 触控方面 ， 预计搭载全新触控芯片 ， 可降低延迟 ， 提升响应速度 。 屏幕支持指纹识别 ， 而且升级到3D超声波指纹技术 。
新机影像功能常规级别 ， 可以参考上一代 ， 毕竟游戏手机的核心在性能上 ， 而影像配置满足日常拍摄使用即可 。 现在的手机影像 ， 虽然达到了专业级别 ， 但距离商业拍摄相差较远 。 同时 ， 新机搭载新一代自研电竞芯片 ， 支持超分超帧并发 ， 上一代是2K+120Hz ， 而新一代有望提升到2K+144Hz 。 高画质、高帧率成为众多游戏手机发展的方向之一 ， 主要是提升游戏视觉体验 。
新机的电池容量同步曝光 ， 突破到8000mAh±（Pro+版本） ， 对比上一代提升950mAh ， 续航能力更强 。 不愧是大电池时代 ， 7000mAh±在新机市场不断普及 ， 而部分新机向着8000mAh±发展 ， 已有多款机型拥有8000mAh± ， 比如荣耀X70、vivo Y500等机型 。 散热方面 ， 新机采用水冷+风扇散热 ， 还有多种散热材料结合 ， 确保新机整体散热效果 。 机身具备IP68双防 ， 作为日常使用足矣 。
【「真正全面屏」新机官宣：10月17日，正式发布】[注：图片来自网络/官方 ， 如侵权删图；本文为原创 ， 侵权必究 。
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