光刻机一直在制造，中国早在70年代就开始研发光刻机，比很多国家都早 。可能有人会问，晶圆厂每年哪些区域的设备投入最多？现实中，我国自主研发的光刻机最多只能达到90nm的精度，比国际先进水平5nm至少落后二三十年 。
台积电三星购买欧洲ASML公司的光刻机代工晶圆，欧洲没有公司加工晶圆吗？
据国际半导体产业协会SEMI统计全球296座晶圆工厂中，有30座晶圆厂的设备支出在5亿美金以上 。2017年，全球半导体设备支出总计570亿美元 。2018年 。该数字将进一步上升至630亿美元 。实际上，从2012年到2016年，亦即这5年间，来自欧洲及中东地区的晶圆厂，每年用于设备的开支基本是20多亿美元 。
2017年时，欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出才上升至近40亿美元 。有人可能会问，那哪几个地区的晶圆工厂每年用于设备的支出最多？就以2017年为例，韩国的晶圆厂用于设备的开支差不多是210亿美元其中又以三星电子和SK海力士购买设备的支出占据大头，中国大陆70多美元和台湾110多亿美元的晶圆厂用于设备的开支大约190亿美元，日本的晶圆工厂用于设备的支出接近60亿美元，来自美国的晶圆厂用于设备的开支有50多亿美元，再之后就是前面提到的欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出近40亿美元，东南亚地区的晶圆厂用于设备的开支17亿美元左右 。
【为什么中国晶圆加工,欧洲没有公司加工晶圆吗】显然，欧洲地区有晶圆厂 。但欧洲不包括中东的晶圆厂商与ASML的重量级客户如台积电三星电子英特尔格罗方德等相比，欧洲地区的晶圆制造厂商用于设备的开支相对就要少很多了 。根据方正证券提供的数据在2017年，全球前15大晶圆厂的资本支出，从高到低依次是，三星电子175亿美元英特尔120亿美元台积电100亿美元SK海力士82亿美元美光55亿美元中芯国际23亿美元格罗方德20亿美元台联电17亿美元东芝14亿美元西部数据13亿美元南亚科11亿美元英飞凌11亿美元索尼11亿美元意法半导体11亿美元瑞萨10亿美元 。
三星电子SK海力士来自韩国，英特尔美光格罗方德西部数据均为美国厂商，台积电中芯国际台联电南亚科都是中国厂商，东芝索尼和瑞萨为日本半导体厂商，最后剩下的英飞凌和意法半导体便在欧洲 。值得补充的是，所谓的资本开支，指的是厂商购置固定资产无形资产的支出，以及与之相关的贷款利息支出 。而晶圆厂商从上游设备厂商那里购置的设备如光刻机等便属于固定资产 。
英飞凌的总部在德国，曾经是西门子的半导体事业部门，在1994年从西门子独立出来，成为英飞凌科技公司 。英飞凌专注于汽车和工业功率器件芯片卡和安全应用等，并为客户提供半导体和系统解决方案 。业界评价英飞凌的产品具有可靠性高质量卓越和创新的品质 。英飞凌在模拟和混合信号射频功率和嵌入式控制装置等领域具有尖端的技术 。
1987年，意大利SGS半导体公司与法国汤姆逊半导体公司合并成为意法半导体 。意法半导体的总部位于瑞士 。有种说法是，意法半导体既不是意大利的，又不是法国的，而是欧洲的晶圆厂商 。在业内，意法半导体的产品线算是相当广的，从分立二极管晶体管，到复杂的SoC片上系统器件，再到包括设计应用软件制造工具和规范的平台解决方案，意法半导体的产品类型大概有3000种 。
造一颗芯片有多难？中国为什么造不出自己的芯片？
一台EUV光刻机的成本约为10亿元，一家5纳米制程芯片厂的芯片制造成本约为100亿美元 。不难吗？很多人听说过光刻机，总认为只要EUV光刻机上市，SMIC很快就能量产7nm工艺芯片？其实不是！除了光刻机，我们还需要至少几十台精密的半导体设备，比如等离子刻蚀机反应离子刻蚀系统、离子注入机、单晶炉、硅片减薄机、气相外延炉、氧化炉、VDF低压化学气相沉积系统、等离子增强化学气相沉积系统、磁控溅射台、化学机械研磨机、引线键合机、探针测试台 。如果我们想建立一个7纳米工艺芯片工厂，没有几十亿美元可以完成 。近日，TSMC官方宣布，拟在美国亚利桑那州建设先进制造圆晶工厂，预计投资120亿美元，投产后可量产5nm工艺芯片！如果想得到一个5nm制程的芯片工厂，需要投资100亿美元左右 。对于我们国家来说，钱是最容易解决的，但是芯片制造人才呢？培养顶尖的芯片制造人才怎么会这么容易？全世界顶尖的半导体公司都在挖人 。高价招到顶尖半导体人才很难！我们大陆企业不是不会制造芯片，而是先进工艺芯片 。比如SMIC，7纳米制程芯片，已经可以代工14纳米制程芯片了！我们要有信心，集合我们14亿人的力量，拿到先进的工艺芯片 。这只是时间问题！再耐心等5-20年，就差不多了！以上仅是我个人观点 。请批评指正 。喜欢的话可以关注浩子哥 。谢谢大家！如果你同意浩子哥的观点，请在你走之前给我点个赞 。再次感谢！ 。
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