第六代骁龙8至尊版芯片浮出水面:2nm工艺加持,小米18系列或首发

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第六代骁龙8至尊版芯片浮出水面:2nm工艺加持,小米18系列或首发

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第六代骁龙8至尊版芯片浮出水面:2nm工艺加持,小米18系列或首发

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近期科技媒体XiaomiTime通过挖掘HyperOS代码 , 发现了高通第六代骁龙8至尊版芯片的踪迹 , 这款代号为SM8950的处理器 , 标志着高通芯片命名序列的自然演进 。
按照高通芯片的演进路径 , SM8950对应的是第六代骁龙8至尊版 , 而更引人关注的是 , 这款芯片很有可能将由小米18系列首发 。
仅从目前市场公布的消息来看 , 新款新品的节奏真的是非常迅速 , 这也可以看出明年的手机市场发展节奏更迅速 。
重点是从目前市场传出的消息 , 芯片本身的一些规格都已经很清晰 , 加上新机之间的竞争也很激烈 , 因此可以猜测出一些相关配置 。

先从芯片来说 , 在科技行业代码不会说谎 , XiaomiTime通过解析HyperOS代码 , 发现了SM8950这一代号的存在 。
这已经不是第一次通过代码挖掘发现未发布芯片的踪迹 , 但每次这样的发现都能引起业界广泛关注 。
高通芯片的命名序列具有相当高的规律性和连续性 , 从SM8450对应骁龙8 Gen 1开始 , 一直到SM8850对应第五代骁龙8至尊版 , 形成了一个清晰的演进路径 。
因此新发现的SM8950无疑就是第六代骁龙8至尊版 , 毕竟回顾历史 , 正是通过类似的代码分析 , 科技媒体提前曝光了多款未发布芯片的信息 。

而作为明年才会发布的新款芯片 , 其工艺方面会进行很大幅度的提升 , 也就是采用台积电2nm工艺 , 告别3nm工艺 。
只不过芯片工艺制程的每一次跃进 , 都伴随着性能提升和成本增加的双重现实 , 据此前市场爆料 , 台积电2nm工艺的报价将从3nm工艺的2万美元提升到3万美元 , 涨幅高达50% 。
这一涨价趋势并非突发事件 , 台积电今年的N3P工艺已经涨价16-24% , 平均涨幅在20%左右 , 这直接影响到了苹果A19、联发科天玑9500及高通骁龙8EG5处理器的成本 。
当然了 , 高通可能采取双供应商策略来平衡成本与产能 , 有消息称 , 高通SM8850s将采用三星2nm工艺制程 , 原因是套片价格低不少 。

其次 , 除了处理器核心的性能提升 , 连接能力将是骁龙8 Gen 6的又一重要升级 , HyperOS代码中引用了骁龙X90和骁龙X95两款新一代调制解调器 。
这表明高通将在连接速度、延迟和能效方面再次实现突破 , 按照高通的技术路线图 , 骁龙8 Elite Gen 6将利用X90调节器 , 而更先进的骁龙8 Elite Gen 7则预计会搭载 X95调节器 。
这种循序渐进的策略确保了每一代产品都有明确的升级点 , 对于未来新机搭载之后的体验上 , 将会变得很不错 。
【第六代骁龙8至尊版芯片浮出水面:2nm工艺加持,小米18系列或首发】况且按照目前芯片的发展 , 等到明年进行迭代的时候 , 应该会带来十分给力的AI算力、影像解析等能力 。

不过其竞争对手也不容小觑 , 比如明年的天玑9600处理器也会采用台积电2nm工艺 , 并且此前就传出要定案的消息了 。
据悉 , 芯片采用Arm新一代核心架构 , GPU搭载全新微架构 , 光线追踪性能显著增强 , AI算力大幅提升 。
同时还支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储 , 性能与能效比达到行业顶尖水平 , 甚至支持下一代AI图像处理技术 , 暗光环境拍摄细节保留更强 , 噪点控制更优 。
至于玄戒O2处理器、麒麟9040处理器、A20系列处理器等 , 也会参与进来 , 届时市场的竞争将会很夸张 。

另外小米18系列有望首发骁龙8 Gen 6的消息 , 延续了小米与高通长期合作的模式 , 这种深度合作关系对双方都具有重要战略价值 。
对小米而言 , 能够首发高通最新旗舰芯片 , 是其技术实力的体现 , 也有助于在高端市场树立品牌形象 。
从市场竞争角度看 , 首发权意味着一定的市场窗口期 , 在这段时间内 , 小米18系列可以凭借芯片性能优势独占市场鳌头 , 为销售创造有利条件 。
这种合作也体现在软件层面的深度优化 , 毕竟XiaomiTime正是在HyperOS代码中发现了SM8950的踪迹 , 表明小米的软件团队可能已经提前开始对新一代芯片进行适配和优化工作 。

最后想说的是 , 对于消费者而言 , 明年将是手机体验再次飞跃的一年:2nm工艺带来的能效提升、X90调制解调器提供的连接速度、以及AI性能的持续增强 , 都值得进行期待 。
那么问题来了 , 大家对芯片本身有什么期待吗?欢迎回复讨论 。

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