芯片尺寸也与采用的生产工艺密切相关 。技术越先进,同等条件下芯片面积越小 。因为用于芯片生产的晶圆都是差不多大小,芯片越大,成本越高,良品率越低 。对于手机芯片来说,一个骁龙或者麒麟处理器只能控制在几十平方毫米以内的面积,因为手机内部的空间太小了,用不起超大的芯片 。如果CPU芯片占据了手机三分之一的面积,那么剩余的电池、各种传感器、摄像头都会受到很大的影响,大芯片带来的热量和功耗会急剧增加,所以这款手机的续航能力和体验会很差 。
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华为两个14nm芯片叠加成7nm级别的芯片是怎么做到的?14*14的面积不是7*7的4倍吗?
我的想法特朴素 。既然14纳米芯片叠2个就变成了7纳米级别芯片,那么为什么不继续叠下去呢?叠4个就3.5纳米啦,在叠8个呢?叠32个呢?华为海思走出一条前人没想到的路呀!这又是世界第一的创举吧,这岂不就规避了中国芯片制造上的短板,我们用堆叠的办法,28纳米能当14纳米用,14纳米堆叠就是7纳米了,那就别只堆叠2个呀,堆叠10个、8个的,岂不是台积电就要喝西北风去了嘛!但问题是,这么一个“脱俗”的思路,咋几十年没人发现呢?是外国人太笨,只会钻牛角尖,只知道傻乎乎去死磕那个几百上千亿美元投资的5纳米、3纳米芯片工艺,却不知道有贼鸡儿省钱的芯片叠加技术呢?谁都知道,7纳米芯片生产的成本可比14纳米贵多了,那可不是尺寸小一半,成本大一倍的说法,那是大好几倍的成本!我们这次又是“多快好省”,花了14纳米芯片的钱,就得到了7纳米芯片的性能!你说外国人咋就那么笨呢?如此省钱却性能暴增的办法,怎么就华为海思才能想得到呢?不得不佩服,中国最厉害的是华为,华为的精髓是海思!至此,大家自己用脑来思考一下吧 。
芯片大小是如何确定的?
芯片大小是由芯片设计师乃至整个芯片设计团队共同沟通确定的,芯片绝对不是你想设计多大就多大,这里涉及到成本和效益等许多方面的问题,一般来说,在同等架构的条件下,芯片设计的越大规格越高,性能也就越强,但是受限于各种条件,芯片绝不能无限制的扩大,比如一颗PC芯片和手机芯片的设计标准就不一样,一颗英特尔CPU大小在100平方毫米以上是非常正常的,高端的i7和至强处理器达到200多平方毫米也是家常便饭,因为PC的体积较大,散热空间更好,可以把芯片规格做大来提高性能 。
而对于手机芯片来说,一颗骁龙或者麒麟处理器只能控制在几十平方毫米以内的面积,因为手机内部的空间寸土寸金,无法承受过大的芯片,如果CPU芯片就占据了三分之一的手机面积,那剩下的电池、各类传感器和摄像头都会受到很大影响,大芯片带来的发热和功耗也会急剧增加,这款手机的续航能力和使用体验也就很差了,芯片大小和采用的生产工艺也是密切相关,工艺越先进,在同等条件下的芯片面积越小,因为生产芯片用的晶圆大小都是差不多的,所以芯片越大成本越高,良品率也会越低 。
芯片14纳米与7纳米相比,是不是芯片大一点,性能差不太多呢?
14纳米芯片已经够用,为什么要研发7纳米?原因已正式确认!目前半导体行业,并不是所有的芯片类型都对7纳米有强烈的需求,14纳米芯片已经够用,为什么要研发7纳米?除了普通的吃瓜者,业内一些人也提出了这个问题 。许多人认为,对于许多产品来说,14纳米甚至28纳米就足够了,毕竟,7纳米不是大多数市场的要求 。那么,为什么芯片公司要花费更多的成本和精力,开发7纳米甚至5纳米的工艺技术呢?7纳米被认为是半导体技术的里程碑,7纳米技术具有许多优点,如可以将产品面积减少近一半,芯片性能提高10%,能耗降低40%,
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