不黑不吹,我们已能制造全球90%的芯片了,不用担心

不黑不吹,我们已能制造全球90%的芯片了,不用担心

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不黑不吹,我们已能制造全球90%的芯片了,不用担心

大家都清楚 , 在芯片生产的三大环节 , 也就是设计、制造、封测这项中 , 设计、封测水平我们是与全球顶尖水平同步的 , 目前都达到了3nm的水平 。
但制造却落后很多 , 虽然之前只公开了14nm , 但实际上应该在等效7nm左右 , 而考虑到三星、台积电今年要量产2nm了 , 中间还差了5nm , 3nm , 所以实际相差三代 。

很多人对于相差3代这个事 , 一直耿耿于怀 , 觉得这样差距太大 , 肯定会被卡脖子 , 我们必须将工艺提升上来才行 。
当然 , 提升芯片工艺这是肯定的 , 不过对于卡脖子的事情 , 我觉得大家不必太过于担心了 , 原因就如果我们能搞定7nm工艺 , 其实已经可以制造全球90%以上的芯片了 , 没那么的害怕了 。

如果大家仔细是去分析一下当前芯片的构成 , 就会发现 , 绝大部分的芯片 , 其实还是基于28nm及以上的工艺来制造的 , 这部分占比高达75% 。
而28nm-7nm部分的芯片 , 其占比高达15%以上 , 真正用到5nm、3nm、2nm这样的芯片 , 只占所有芯片的10%左右 , 严格的来讲 , 数量占比还没有10% 。
目前用这种先进工艺的芯片 , 仅限于先进的CPU、GPU、Soc芯片 , 其它的所有芯片 , 都不需要这么先进的工艺 。

甚至就算CPU、GPU、Soc芯片 , 如果利用7nm工艺 , 再加上先进封装技术 , 也不见得就一定比5nm、3nm制造出来的性能差 。
所以说 , 当我们掌握了7nm工艺时 , 其实能够制造全球90%以上的芯片了 , 就算还有10%芯片似乎无法制造 , 但用7nm工艺造出来 , 也未必就会差很多 。
【不黑不吹,我们已能制造全球90%的芯片了,不用担心】所以 , 在这样的情况之下 , 大家不必太过于担心 , 真正担心的反而是美国 , 毕竟美国一直垄断全球芯片市场 , 一直在打压中国芯片产业 , 如今中国芯片产业已经无法被打压到了 , 美国的芯片到时候怎么办 , 卖给谁?

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