【苹果拿下2026年台积电2nm过半产能，并采用WMCM先进封装】
9月18日消息 ， 据MacRumors 报导 ， 晶圆代工龙头大厂台积电即将在今年底量产2nm制程 ， 苹果公司作为台积电大客户已经锁定了其2026年2nm产能的一半 。
报道称 ， 苹果公司明年即将推出的iPhone 18系列所搭载的A20 和 A20 Pro 处理器、MacBook Pro的M6处理器以及新一代的Vision Pro的R2芯片都将会采用台积电2nm制程 。 其中 ， 至少有两款芯片可能采台积电最新的“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module ， WMCM）封装 ， 这将取代台积电目前用于苹果iPhone系统单芯片（SoC）的整合扇出型（Integrated Fan-Out）封装技术 ， 相比之下WMCM 封装芯片配置灵活性更高 。
除了苹果之外 ， AMD、高通、联发科、博通也都将会采用台积电的2nm制程 。联发科近日还宣布 ， 其新一代旗舰单晶片完成了基于台积电2nm制程的设计流片（tape out） 。
编辑：芯智讯-浪客剑
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