9月16日消息 ， 根据市场研究机构CounterpointResearch最新公布的数据显示 ， 受益于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片旺盛需求 ， 2025年第二季全球半导体代工市场达到了417亿美元 。 其中 ， 台积电的市占率高达70.2% ， 当季营收突破302亿美元 ， 较上季增长18.5% 。
如果以更广泛的晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场来看 ， 第二季度的全球的营收同比增长19% 。 其中 ， 台积电的市占率飙升至38% ， 相比去年同期的31%提升了7个百分点 ， 增长动力主要来自AI带动的先进制程、先进封装强劲需求 。
台积电财报显示 ， 其二季度近75%营收来自7nm以下先进制程技术 ， 其中3nm制程贡献约四分之一 ， 凸显其技术与产能双重优势 。主要客户包括英伟达的 Blackwell GPU、AMD 的 Zen 5 CPU、Apple 的 M 系列芯片等 ， 这些产品需求强劲 ， 进一步巩固台积电在全球半导体市场龙头地位 。 相比之下 ， 竞争对手三星虽积极推进2nm GAA制程 ， 但缺乏大型量产订单 ， 难以撼动台积电市场地位 。
【台积电拿下全球38%晶圆代工2.0市场】Counterpoint Research分析师预期 ， 台积电2025年第三季营收有望再成长中个位数百分比 。
编辑：芯智讯-浪客剑
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