4.高纯度的高温焊油或锡膏（用于焊接新的运存芯片）
5.热风枪（用于拆解原装运存芯片和将高温焊油均匀涂抹在手机主板上）
6.0.3标准的锡丝（用于焊接新的运存芯片）
7.电烙铁（用于焊接新的运存芯片）
*以上工具或元件请寻找正规渠道借用或购买*
更换SM705手机运存的步骤：
1.将手机关机，取下后盖，取出SIM卡；
2.戴上防静电手套或静电环（推荐静电环，方便精细操作），用拆机工具中的螺丝刀取下手机背部的固定螺丝，取下手机背部挡板；
3.借助拆机工具中的镊子或撬棒断开主板各个排线接口（包括上部的摄像头排线，下部的电池排线和在主板内侧的射频线），使主板断电，断电后取下手机主板（注意不要暴力拆卸，防止排线损坏）； 4.利用热风枪加热旧的运存芯片（注意时间不要过长，感觉明显松动即可），融化旧运存芯片焊接到主板上的焊锡，随后用拆机工具中的镊子或撬棒取下旧的运存芯片（注意不要损伤主板）；
5.将高温焊油滴在主板上运存拆解后的位置（注意量不要过大，一滴为宜），利用热风枪将高温焊油均匀吹在主板运存位置表面（注意不要让高温焊油接触到其他元件）；
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