但大家也不用担心 ， 目前M1芯片只出现在平板和电脑两条产品线上 ， 手机还用不着这么好的芯片 ， 所以手机处理器目前最强大的还是A14（9月份iPhone13将会搭载A15出场了） 。但只要苹果把发热控制好 ， 到时候把魔改（降频）的M1用到手机上也不是不可能 ， 就目前来说A14仿生芯片都遥遥领先同行 ， 要是M1魔改用到手机上 ， 那真的把其他芯片按在地上摩擦 ， 一点机会都不留 ， 甩开N个身位 。
手机处理器已经全面进入5nm时代从2020下半年的苹果A14、华为海思麒麟9000、高通骁龙888开始 ， 手机芯片的制程工艺已经从7nmEUV进入到5nm ， 所以高性能的芯片基本都是5nm 。目前第一阵营的芯片就苹果A14、高通骁龙888/888 、麒麟9000/9000E和三星Exynos2100 ， 不过三星的Exynos2100手机没有在中国上市 ， 目前市面上能接触到的旗舰芯片就前面几款 。
总的来说 ， 苹果在单核上一骑绝尘 ， 这一点高通和华为都比不了 ， 之所以跑分高 ， 更多是因为核心多 ， 多核跑分占优势（单纯从单核能力来说 ， iPhone11的A13都比今年的几款安卓旗舰芯有优势 ， 这也是苹果敢把M1用到电脑的底气所在 ， 芯片设计确实牛） 。次旗舰也有不错表现今年的次旗舰芯片可谓百花齐放 ， 最强的当属高通骁龙870 ， 这可以看做是865 的超频版 ， 实际性能跟888差不多 ， 也就极限使用下有差距 ， 日常使用几乎没感觉 。
除此之外联发科的6nm旗舰天玑1200也不错 ， 加上A78架构 ， 发哥的高端芯片有种第二春的味道 ， 天玑1100也不错 。另外就是三星Exynos1080 ， 这也是5nm芯片 ， 几款次旗舰芯片中 ， 这是为数不多的5nm技术 ， 跟麒麟9000E有点相似 ， 跑分也在70W左右了 。总的来说 ， 目前高端芯片就这么多 ， 每一家也就两三款芯片顶一点 。
目前 ， 你觉得手机性能比较强的机型有哪几款？
我用过的手机从第一部到现在经历了摩托罗拉v3、金立（具体忘了什么型号）、诺基亚5250、华为荣耀3、华为mate7、苹果6splus 。我的记性还是不错的 。综合来说 ， 我觉得安卓机实用性很强 ， 苹果的系统也的确很流畅 。下面我介绍一下我用过的相对来说性能较好的苹果6splus ， 同时我也非常期待我的下一部手机华为mate10pro！一、工艺设计iPhone6s/plus 的机身采用了新一代航空铝合金 ， 想轻易掰弯它?没门!同时新iPhone的屏幕采用了苹果独家定制的保护玻璃 ， 保证其屏幕更加坚韧 。
苹果宣称新iPhone更加耐刮划 ， 主要归功于新的铝合金以及屏幕采用的“多重等离子交换工艺” 。新iPhone的重量有所增加 ， 在 iPhone6s上感觉不到 ， 但6s plus却很明显 。增加的重量来源于屏幕下面新添加的压力感受层 ， 还有与之匹配的Taptic Engine(Apple Watch上首次使用的技术) ， 这一切只为了实现苹果最炫酷的特性：3D Touch 。
iPhone6s/plus加入了玫瑰金配色 ， 经过一段时间使用 ， 还是觉得很耐看(不要以为只有国人喜欢新配色 ， 国外销量最好的也是玫瑰金版) 。然而后背的白带依然义无反顾的异常 ， 除了这个槽点 ， 外观上我真找不出更多的毛病了 。二、性能表现苹果最新的A9芯片同时应用在三款设备上： iPhone 6s、 iPhone 6s Plus、iPad Pro 。
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