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不知道为什么 ， 有些人对小米总是不惮以最坏的恶意来抹黑 ， 什么组装厂 ， 买办 ， 没核心技术之类的 。
【你别不服，小米已经有8颗自研芯片了，早就不是“组装厂”】但说实话 ， 小米其实在芯片自研上 ， 已经走了10多年的路 ， 这10多年以来 ， 推出了8颗自研芯片了 ， 且其芯片自研 ， 可以分为三个阶段 ， 就能够看出来 ， 小米其实研发芯片是很执着和认真的 。
第一个阶段 ， 是最早期的时候 ， 雷军低估自研芯片 。
2014年小米松果电子成立 ， 以1亿多元的价格 ， 拿下了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术 ， 雷军于是研发芯片 ， 在2017年推出了澎湃S1 。
这颗芯片采用28nm工艺 ， 其实主要是联芯的一些技术 ， 但这颗芯片扑街了 ， 发热严重 ， 性能不行 ， 没能澎湃起来 。
然后小米研发进入第二个阶段 ， 雷军吸取教训 ， 不再轻易做Soc了 ， 转向小芯片等 。
这个时期是从2018年到2023年 ， 这一段时间 ， 小米以养团队 ， 积累经验为主 ， 研发非Soc ， 但又用于手机中的一些其它锦上添花的小芯片 。
于是在2021年 ， 小米推出了影像芯片澎湃C1（ISP） ， 后来还有了C2 。
同样在2021年 ， 小米推出了电源管理芯片P1（PMIC） ， 后来还有P2、P3 。
2022年 ， 小米推出了电池管理芯片澎湃G1 ， 2024年 ， 小米发布了2024年发布的澎湃T1信号增强芯片 ， 还有澎湃R1智能均流芯片 。
这些芯片难度 ， 远低于Soc ， 最多算是Soc中的一个小组成部分 ， 但通过研发这些芯片 ， 小米养了团队 ， 积累了技术、经验 。
然后开始进入第三阶段 ， 也就是小米再次研发Soc阶段 。
这一阶段 ， 其实是2023年开始的 ， 小米成立了独立芯片公司“玄戒技术” ， 注册资本为30亿元 ， 又杀向Soc领域了 。
在2025年5月份 ， 小米终于拿出了重头戏 ， 在2017年澎湃S1之后 ， 迎来了续集 ， 但不是叫澎湃S2 ， 叫玄戒O1了 ， 这是一颗采用3nm工艺的芯片 。
与此同时 ， 这次小米不仅仅发布了玄戒O1 ， 还发布了玄戒T1 ， 这是一颗4G基带芯片 ， 算是之前澎湃T1的大升级版本 。
可见 ， 澎湃S1是第一阶段 ， 然后是C1、P1、G1、T1、R1这些小芯片算是第二阶段 。 再到玄戒O1、玄戒T1 ， 是第三阶段 。
这三个阶段 ， 清晰可见小米对研发芯片有多执着 ， 且成果也是显著的 ， 到目前为止 ， 大大小小 ， 小米其实一共研发出了8颗芯片 ， 且这个一步一个台阶的进步也是肉眼可见的 。
可总是有些人 ， 对这些视而不见 ， 反正见不得小米任何好 ， 各种攻击抹黑 ， 原因大家都懂的 ， 因为小米动了太多人的奶酪了嘛 。
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