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按照一般人的常识 , 2nm芯片 , 一定比3nm强 , 3nm肯定比5nm强 , 芯片工艺当然是越小越好 , 越小越先进的 。
事实上 , 芯片诞生的几十年间 , 确实一直是这样 , XX纳米代表的就是工艺 , 越小越强 。 所以芯片厂们 , 不断的追求更小的工艺 , 更先进的技术 。
这也是为何三星、台积电们 , 从28nm进入14nm , 再进入10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的原因 , 就是数字越小代表越强嘛 。
而美国为了限制中国芯片产业的发展 , 主要也就是锁住14nm , 联合日本、荷兰来限制先进设备卖给中国 , 不准中国进入14nm之下 。
不过从现在的情况来看 , 几纳米芯片 , 对中国而言 , 真的不重要了 , 美国也卡不住我们了 。
首先 , 大家不知道的是 , 芯片从14nm开始 , 其实XX纳米 , 并不是一个严谨的、代表标准工艺节点的数字了 , 而是数字游戏了 。
简单的来讲 , 比如3nm , 并不代表芯片中某一个关键工艺是3nm , 甚至芯片中没有任何一个关键参数是3nm , 厂商们喜欢这么命名 , 只是表示技术先进 , 仅此而已 。
另外 , 如果大家关注芯片的话 , 会发现芯片进入10nm工艺之后 , 每一代的芯片提升 , 其实是越来越小的 , 原因就是芯片工艺实际上已经快要接近物理极限了 , 每一代都开始挤牙膏了 。
所以结果就是10nm , 实际上比3nm , 看起来相差很多 , 但其主要性能并不会相差太多 。
另外 , 对于绝大部分的设备而言 , 10nm , 还是7nm , 或者3nm芯片 , 其实都够用了 , 现在很多的芯片 , 实际上性能已经是过剩了的 。
这也是为何华为最近推出的麒麟芯片 , 工艺看起来不那么先进 , 但用在手机上却依然那么强 , 完全满足用户需求的原因 。
其次 , 则是目前在芯片上 , 已经不再是唯芯片工艺论英雄了 , 因为芯片的性能强弱 , 很大程度上就是晶体管的数量多少 。
所以采用不那么先进的工艺 , 如果想要超强的性能 , 也可以通过双芯片、单芯片叠加 , 来实现晶体管数量的翻倍或几倍增加 , 从而提高性能 。
华为之前就有芯片叠加专利 , 最近更是有4芯片叠加专利 , 就是这个原理 , 通过多颗芯片叠加 , 实现性能的飞升 , 不一定需要提高工艺 。
第三 , 则是目前真正大规模需要用到先进芯片的AI行业 , 也不再拼单芯片的性能 , 而是采用群集的方式来实现性能的累积的 。
那么在这样的情况之下 , 单颗芯片的工艺就更加不重要了 , 1颗不行 , 来100颗 , 来1万颗进行集群 , 一样可以达到最顶尖的性能水平 。
这也是为何任正非前几天说芯片问题不用担心的原因 。 因为XX纳米芯片 , 真的不重要了 , 更何况我们已经搞定了等效7nm工艺 , 这种芯片已经满足了绝大部分的需求 。
【几纳米芯片,对中国而言,真的不重要了,美国已卡不住了】就算稍微有一些更先进芯片的要求 , 那就通过多芯叠加 , 通过集群就行了 , 所以美国现在已经是彻底的卡不住我们的芯片产业了 。
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