江波龙与闪迪达成合作，聚焦UFS存储解决方案_闪迪|芯片|闪存|it芯片

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双方共同开发基于先进3D闪存技术的高品质UFS存储解决方案。
2025年6月16日，江波龙与闪迪在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品。

此次合作中，闪迪充分发挥其在嵌入式UFS系统层面的专业优势，满足移动设备及IOT应用对关键性能与AI功能的严苛需求。解决方案基于闪迪先进的BiSC8—-218层3D闪存技术，采用革命性的CBA (CMOS directly Bonded to Array) 技术，以极具竞争力的成本，实现卓越的容量、性能与可靠性。
值得一提的是， BiCS8技术是铠侠和西部数据（2025年2月，西部数据宣布正式完成闪存业务分拆计划）联合开发的3D闪存技术。与上一代相比，顺序写入性能提高了50% ，顺序读取性能也得到了显著提升，为数据的快速读写提供了有力支持。 SR电源效率提高了50% ， SW电源效率提高了80% ，在提升性能的同时，降低了功耗，提高了能源利用效率。 1TB TLC产品的存储密度可达到18.3GB/mm2 ，在2xx字线堆叠技术节点上处于较高水平，能够实现更高的存储容量。
通过结合江波龙在主控芯片（由旗下慧忆微提供）、自有固件和元成ESAT专品专线封测制造服务方面的专业技术能力，以及闪迪在系统设计与闪存技术领域的领先优势，双方力求更好地满足特定市场的高价值技术及制造服务需求，为客户提供从产品开发到市场应用的全方位支持，帮助客户定制差异化创新产品，提升市场竞争力。
此前在接受调研时，江波龙曾透露了自研主控芯片的情况。据悉，目前公司已推出了用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片，至今累计应用量已超过3000万颗。公司也已成功流片了首批UFS自研主控芯片，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品。公司的UFS产品有望进一步扩大在嵌入式存储市场的领先地位，并提升在中高端市场的占有率， 2025年全年自研主控芯片运用规模有望实现放量增长。
闪迪产品高级副总裁Khurram Ismail表示：“闪迪一直致力于通过先进的技术和创新解决方案开拓市场，此次与江波龙的合作，是我们在存储领域创新合作迈出的重要一步。我们相信，通过结合江波龙的产品技术优势、制造优势，以及对客户和市场的深刻理解和本地化服务，我们有信心为移动与IOT市场打造定制化的高品质UFS解决方案，期待与江波龙共同拓展存储市场的新机遇。 ”
江波龙董事长蔡华波表示：“闪迪作为全球知名的存储解决方案提供商，拥有领先的存储技术和丰富的系统设计经验，并在存储市场建立了良好的口碑。此次与闪迪的合作，将使我们能够整合双方的优势资源，为市场提供更具竞争力的存储商业化服务。我们期待与闪迪紧密合作，共同提升存储产业链的效率和价值，为客户带来持续的商业竞争优势。 ”
此次合作中，江波龙的TCM（即技术合约制造）商业模式也将发挥重要作用。 TCM商业模式旨在高效且直接地拉通存储晶圆原厂与核心客户之间的供需商业关系。基于确定性的供需合约，江波龙充分发挥其存储解决服务平台的优势，整合主控芯片设计、固件定制开发、高端封测技术、智能制造及知识产权等存储产品Foundry能力，高效完成从存储晶圆厂到核心客户的一站式交付，从而提升存储产业链从原厂到行业应用的效率和效益。

TCM商业模式自推出以来，已经获得了存储晶圆原厂和核心客户的积极反馈和认可。基于长期合作关系，闪迪与江波龙将进一步深化战略协作。双方将在TCM模式下，通过优势互补，进一步优化存储产品的开发与交付流程，以更优质的服务，为客户创造共赢互利的价值。
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