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智能手机芯片战场风云再起！当高通与苹果激战正酣之时 ， 联发科以破局者的姿态祭出新一代旗舰杀器——天玑9500 。
关于这款芯片的爆料信息还是蛮多的 ， 无论是芯片工艺还是架构核心方面 ， 都随着时间的推移 ， 逐渐变得清晰 。
关键现在的手机市场内卷程度也非常夸张 ， 如果联发科不进一步发力 ， 自然会被友商芯片造成一定的压力 。
面对这种情况 ， 其首个跑分出炉了 ， 不仅首发X930超大核 ， 就连新机的发布时间方面 ， 也没有太大悬念了 。
根据曝光的Geekbench 6跑分数据 ， 天玑9500单核理论设定分数超过3900分 ， 多核分数超过11000分 。
需要强调的是 ， 这是“理论设定”分数 ， 可能代表优化后的目标性能或特定条件下的峰值表现 ， 原因是手机厂商都有一些“黑科技” 。
比如插帧独显芯片、狂暴引擎等 ， 甚至会有着很多出色的游戏助手 ， 这些都是让性能体验变得很好的关键 。
作为参照 ， 当前旗舰天玑9400的单核分数约2900+ ， 多核约9200+ ， 按此计算 ， 天玑9500的单核性能提升幅度高达34.5% ， 多核性能提升19.6% 。
而架构方面也是悬念不大 ， 采用1颗主频高达3.23GHz的“Travis”超大核 + 3颗主频为3.03GHz的“Alto”性能核 + 4颗主频2.23GHz的“Gelas”能效核 。
此前有爆料证实 ， “Travis”与“Alto”正是ARM新一代Cortex-X9系列核心的代号 ， 这意味着完全摒弃了上代天玑9400使用的Cortex-X4系列 。
关键X9系核心不仅带来更高的IPC（每时钟周期指令数）性能 ， 更关键的是引入了对SME（可扩展矩阵扩展）指令集的支持 。
由此可见 ， 即使是能效核“Gelas” ， 也基于ARM新一代Cortex-A7系列构建 ， 彻底告别了传统的“小核”概念 ， 形成真正意义上的“全大核”CPU集群 。
为了充分释放全新CPU架构和先进工艺的潜力 ， 天玑9500处理器在缓存系统上进行了堪称“豪华”的升级 。
比如系统级三级缓存（L3 Cache）容量从上一代的8MB直接翻倍至16MB ， 更大的L3缓存能显著减少CPU核心访问主内存的延迟和次数 。
而且系统级缓存（SLC ，System Level Cache）也从8MB升级到10MB ， 其中SLC作为所有处理器单元（CPU、GPU、NPU等）共享的高速数据池 ， 其容量增大意味着核心组件间的数据交换效率更高 ， 协同作战能力更强 。
此外 ， 支持业界顶级的4通道LPDDR5x内存 ， 速率高达10667Mbps ， 同时支持4通道UFS 4.1闪存 。
GPU方面也不弱 ， 搭载ARM Mali-G1-Ultra MC12 GPU ， 从命名看 ， “G1-Ultra”代表全新的微架构 ， 而“MC12”则表示12个计算核心 。
而目前曝光样片的GPU频率仅为1MHz ， 这显然是工程测试阶段的保守设定或调试状态 ， 完全不代表最终性能水平 。
博主也明确表示“目前性能还不稳定 ， 更准确性能等下个月CS（可能指量产验证阶段）” ， 届时应该有量产机测试 。
值得一提的是 ， 其理论AI算力（TOPS）预计将达到惊人的100TOPS ， 为端侧生成式AI和复杂视觉任务提供澎湃动力 。
而发布时间也悬念不大 ， 博主明确表示 ， 天玑9500将于今年9月正式发布 ， 这意味着其发展节奏变快了许多 。
按照惯例和爆料线索 ， vivo X300系列和OPPO Find X9系列将极有可能成为天玑9500的首批搭载机型 。
这两大品牌与联发科在旗舰领域合作紧密 ， 如无意外 ， 将继续上演“抢首发”的戏码 ， 对于消费者来说 ， 也可以提前考虑 。
此外 ， 其竞争对手也在路上 ， 比如骁龙8 Elite2、A19 Pro处理器都会对其造成一定冲击 ， 但也意味着看点会非常足 。
总而言之 ， 首发ARM X930超大核领衔的全大核CPU架构、升级台积电N3P先进工艺、翻倍的16MB L3缓存与10MB SLC缓存、潜力巨大的全新Mali-G1-Ultra GPU 。
【天玑9500首个跑分出炉：首发X930超大核，9月发布引期待！】仅从这些参数来说 ， 就意味着其新机的实力不容小觑 ， 所以问题来了 ， 大家对天玑9500有什么期待吗？一起来说说看吧 。
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