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【天玑9500与骁龙8Elite2跑分曝光:性能大幅提升,9月正式发布】
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不久前高通官宣将于9月23日-25日举办2025骁龙技术峰会 , 意味着全新的「骁龙8Elite2」旗舰SoC最快将会在9月23日正式发布 。 与此同时 , 联发科的「天玑9500」旗舰SoC最近也被曝光将于9月份正式发布 , 而且时间会比高通更早一步 。
随着时间的逐渐临近 , 如今有关天玑9500与骁龙8Elite2的测试信息在网上得到了更多的曝光 , 其中天玑9500有望带来单核3900+、多核11000+的跑分 , 而骁龙8Elite2则有望带来单核4000+、多核11000+的跑分 , 两款SoC性能都将大幅提升 , 该消息在网上引起了热议 。
根据爆料达人@数码闲聊站 最新博文显示 , 天玑9500目前在GeekBench 6平台理论设定单核3900+ , 比上一代的2900+高出约1000分 , 性能提升约34%;多核11000+ , 比上一代的9200+高出约1800分 , 性能提升约20% 。
该博主透露 , 联发科为天玑9500采用了更激进的全大核架构+L3 16MB , SLC 10MB , 并在CPU、GPU、NPU IP全面上新 , 支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4 Lane UFS4.1 。
这意味着 , 天玑9500将会带来CPU性能的显著提升 , 并且在GPU与NPU两个关键核心上也做出升级 , L3缓存配置从前代的12MB提升为16MB , 进一步强化芯片的整体系统性能 。
值得注意的是 , 骁龙8ELite2的跑分信息目前也有所曝光 , 爆料显示这款芯片采用了第二代自研Oryon CPU架构 , GeekBench 6理论性能设定为单核4000+ , 比上一代高出约900分;多核11000+ , 比上一代高出约1200分 。
细节上 , 骁龙8Elite2采用16MB GMEM , 搭配Adreno 840 GPU , 性能设定很高 。 而且爆料显示“首发厂商已经定了 不难猜” , 结合前几年都是小米手机首发的情况来看 , 这次的骁龙8Elite2预计将由小米16系列首发搭载 , 新机最快在9月底发布 。
结合此前爆料 , 天玑9500将采用台积电N3P工艺 , 晶体管密度提升5% , 同频功耗降低10% , CPU采用全新的1+3+4三丛集设计 , 基于ARM最新X9系超大核 , 主频突破4GHz , 性能指数大幅提升 , 预计将由vivo X300系列首发搭载 。
骁龙8Elite2同样也是采用台积电N3P工艺 , 相比前代N3工艺 , 相同功耗下性能提升约4% , 相同主频下功耗降低约9% , CPU采用第二代自研Oryon架构 , “2颗超大核+6颗大核”全大核设计 , 超大核峰值频率达4.8GHz , 刷新移动端芯片纪录 。
综合来看 , 现在距离天玑9500与骁龙8Elite2正式发布还有大约3个月时间 , 这两款旗舰SoC目前已经处于工程机测试阶段 , 如果研发进度正常 , 预计最迟在8月份就会开启量产模式 , 这样与之相关的首批旗舰新机才能如期登场 。 从已曝光的信息可以看出 , 天玑9500与骁龙8Elite2不仅会带来性能方面的大幅提升 , 并且在能效、图像渲染、AI算力等多方面也会有所升级 , 这对正在等待新一轮旗舰手机的用户无疑是好消息 , 值得期待 。
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