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如果大家关注2025年中国芯片产业 ， 就会发现一个比较有意思的事情 ， 那就是国产厂商 ， 在2025年 ， 已经有好几款自研的3nm、5nm芯片发布了 。
比如联想5月份发布的YOGA Pad Pro14.5 元启版平板上 ， 使用的是联想自研的5nm 10核处理器 ， 不是高通的芯片了 。
然后小米发布了3nm的芯片玄戒O1 ， 这颗也是小米自研的 ， 性能甚至超过了高通骁龙8Gen3 ， 与苹果的3nm芯片A18 ， 甚至都能PK一样了 。
然后小鹏也发布了图灵芯片 ， 用在了自己的家的主力车型G7上 ， 这颗芯片的算力高达750TOPS ， 一颗能顶三颗英伟达的Orin-X（254TOPS算力） ， 堪称史上最牛的智驾芯片之一了 。
另外其实还有蔚来也有自己的芯片5nm的神玑NX9031 ， 这颗芯片500亿晶体管 ， 性能也相当强的 。
联想、小米、小鹏、蔚来都有了自研的芯片 ， 且一出手就是3nm、5nm这样的先进工艺 ， 确实让网友们有点困惑 ， 芯片什么时候变的这么容易了啊 。
联想、小米说起来与芯片产业还相当近 ， 造出芯片就算了 ， 但小鹏、蔚来是车企 ， 与芯片行业其实不太搭界的 ， 为何也能这么强？
事实上 ， 现在造芯的门槛 ， 比以前是低很多了 ， 大家也不用老是用老的眼光来看问题 ， 要用发展的眼光来看问题 ， 要与时俱进才行 。
【为什么2025年，中国自研的3nm、5nm芯片，突然多了起来？】最早的时候 ， 芯片是要自己设计、自己制造、自己封测的 ， 比如intel ， 芯片全部自己搞定 ， 这叫IDM模式 ， 那才是真正的地狱级难度 。
后来台积电成立 ， 将芯片分成设计、制造、封测这三个环节 ， 一家企业可以只负责其中一项 ， 于是难度大幅度降低了 。
然后像华为、高通、苹果、联发科等 ， 其实都是台积电诞生之后 ， 享受到了代工红利的芯片企业 ， 因为它们只需要设计 ， 不需要制造、封测 ， 门槛明显就低了一大截了 。
而最近几年 ， 随着ARM的不断发展 ， 在芯片设计这一块 ， 又做了很多的改变 。
ARM有了相当完整的芯片架构 ， 还有各种IP核 ， 比如CPU、GPU、NPU等等 ， 且这些CPU、GPU等 ， 还面向不同的领域有不同的产品 ， ARM将这些架构、IP核等全部对外授权 ， 还可以打包 ， 甚至提供定制等 。
这就让芯片设计企业的门槛再次降低了 ， 现在的芯片企业 ， 只需要找ARM买授权 ， 根据需要买架构 ， IP核 ， 再根据自己的需求进行一定的调整 ， 就可以设计出一颗芯片来 。
设计出芯片后 ， 丢给台积电流片 ， 然后验证、代工即可 ， 相比起以前来 ， 难度已经是低了N多了 。
更何况这些年芯片产业高速发展 ， 也培养出了大量的人才 ， 这些人才的流动 ， 也让芯片企业可以招到更多的人才 。
所以大家才能够在2025年 ， 看到国内有这么多的自研芯片出现 ， 甚至还是3nm、5nm的 ， 可以预计 ， 接下来这样的芯片会越来越多 ， 因为行业门槛是越来越低的 。
事实上 ， 这也是整个行业的趋势 ， 不管是芯片行业 ， 还是其它行业均是如此 ， 越是发展 ， 人才就越多 ， 技术越全面先进 ， 然后门槛也越低 ， 但门槛是低了 ， 竞争却更大了 ， 想要做大做强 ， 还是非常难的 。
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