【TechWeb】6月13日消息 ， 据外媒报道 ， 在iPhone 15 Pro系列搭载台积电第一代3nm制程工艺代工的A17 Pro芯片 ， 去年9月份推出的iPhone 16系列搭载台积电第二代3nm制程工艺代工的A18和A18 Pro芯片后 ， 苹果今年将推出的iPhone 17系列 ， 在A系列芯片上将会进一步升级 。
在iPhone 17系列将搭载的芯片上 ， 此前已有外媒在报道中提到将是A19和A19 Pro ， 在制程工艺上将无缘台积电在按计划推进在下半年量产的2nm制程工艺 ， 将是台积电第三代的3nm制程工艺 ， 也就是N3P制程工艺 。
而对于台积电第三代的3nm制程工艺 ， 有外媒在报道中提到在去年就已开始量产 ， 将能满足iPhone 17系列的芯片需求 。 同此前两代的3nm制程工艺相比 ， 第三代的3nm制程工艺将使芯片的性能和晶体管密度都得到提升 。
台积电在官网上 ， 也有提到他们的第三代3nm制程工艺 ， 他们表示良品率接近N3E ， 已获得客户的投片 。
【消息称台积电第三代3nm制程工艺已在去年量产 能满足iPhone 17需求】值得注意的是 ， 在台积电按计划推进2nm制程工艺在今年下半年量产的情况下 ， A19和A19 Pro芯片 ， 预计就将是苹果最后一批采用台积电3nm制程工艺代工的A系列芯片 ， 明年秋季将推出的iPhone所搭载的芯片 ， 预计就将是2nm制程工艺 。 （海蓝）
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