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AMD预告了下一代Instinct MI400系列AI加速卡 ， 包括初步规格、性能、平台等 。
AMD首先公布了一份稳健的路线图 ， 强调Instinct系列产品线将继续坚持每年升级一次 。
2023年的MI300X/300A ， 2024年的MI325X ， 2025年的MI350X/MI355X ， 2026年就是MI400系列 。
不过注意 ， MI300A将成为至少近期唯一的CPU+GPU融合设计产品 ， 未来暂时不会有这种产品了 ， 尽管最新公布的全球第一超算用的就是它 。
官方没有明确解释为什么 ， 猜测是部署和开发适配的难度、成本更高 ， 性能也可能不如传统的独立CPU＋GPU 。
AMD声称 ， MI400系列将实现更大幅度的配置提升、性能跨越 。
内存将升级为下一代HBM4 ， 单卡容量高达恐怖的432GB ， 带宽19.6TB/s ， 对比MI350系列的288GB HEM3E、8TB/s分别增加50％、145％ ， 平均每个CU单元的内存带宽也提升到300GB/s 。
FP8/FP6、FP4性能分别达到20PFlops(2亿亿次每秒)、40PFlops(4亿亿次每秒) ， 直接翻番 ， 事实上在某些应用中的极限性能提升幅度可达难以想象的10倍！
工艺和架构没说 ， 不知道继续3nm还是升级到2nm ， 不知道叫CDNA 5还是首次改为UDNA 。
明年 ， AMD还将推出代号Vulcano(火山)的下一代Pensando网卡 ， 依然符合UltraEthernet标准 。
新网卡将升级3nm制造工艺 ， 支持PCIe 6.0 ， 带宽翻番至800G(80万兆)！
【AMD预告下代AI加速卡：432GB HBM4内存！配80万兆网卡】
除了Instinct MI400系列加速器、Pensando Vulcano网卡 ， AMD明年还会推出代号“Venice”的下代EPYC处理器 ， 升级Zen6架构 。
三者共同组成新的AI加速系统平台 ， AMD也会推出参考设计的AI机架方案 ， 代号“Helios” 。
Helios AI机架可容纳最多72块MI400系列GPU ， 对标NVIDIA NL72 ， 总带宽260TB/s ， HBM4内存总容量31TB、总带宽1.4PB/s ， 超过竞品足足一半 。
整机性能 ， 可高达FP8 1.4EFlops(140亿亿次每秒)、FP4 2.9EFlops(290亿亿次每秒) ， 和竞品基本在同一水平上 。
继续向前 ， 2027年 ， AMD还将推出再下一代的MI500系列 ， 升级台积电14A 1.4nm工艺 ， 搭配代号Verano的再下一代EPYC处理器 ， 应该会升级到Zen7架构了！
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