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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
即使是1.4nm ， 台积电短期内也不会用高 NA EUV光刻机 。
台积电联席副首席运营官张凯文最近重申 ， 公司对采用高数值孔径EUV光刻设备持谨慎态度 ， 并强调台积电“并不急于”将这项先进技术投入量产 。 他的言论再次引发了业界对ASML耗资数十亿美元的下一代光刻平台的猜测 。
据ASML称 ， 组装一套高数值孔径EUV光刻系统是一项全球性的物流壮举 。 该系统的四个主要模块在美国、德国和荷兰的多个地点生产 。 然后 ， 这些组件被运往ASML位于费尔德霍芬的总部 ， 在那里进行组装、测试和认证——之后再进行拆卸 ， 运送到亚洲或美国的晶圆厂 。 仅运输过程就需要七架部分装载的波音747货机或至少25辆大型卡车 。
ASML 揭开其巨无霸的面纱：“比双层巴士还大”
在荷兰一家规模庞大、门庭若市的工厂里 ， ASML 正在展示一台它认为将改写半导体制造未来的机器 。 这台高数值孔径 EUV 系统耗时近十年打造 ， 造价超过 4 亿美元 ， 是迄今为止最先进 ， 也最昂贵的芯片制造工具 。
ASML 最近罕见地公开透明地授予 CNBC 独家实验室访问权 ， 这标志着高数值孔径 EUV 系统首次被拍摄 。 即使是 ASML 的内部团队也很少有机会如此近距离地接触这台组装完成的设备 。
高NA EUV认证团队负责人Assia Haddou称该系统“比一辆双层巴士还要大” ， 由四个分别在康涅狄格州、加利福尼亚州、德国和荷兰制造的模块化组件组成 。 最终组装、测试和认证在费尔德霍芬进行 。 该系统的规模和复杂性使得物流本身成为一项壮举 。
台积电：高NA可以等待——标准EUV仍有发展空间
虽然英特尔已在其 18A 工艺节点的研发管线中部署了高 NA EUV 系统 ， 但台积电却选择了更为谨慎的方式 。 张凯文确认 ， 即使是该公司最先进的节点——A14（1.4 纳米级）和 A16（1.6 纳米级）——短期内也不会使用高 NA EUV 。
张凯文在5月底的台积电欧洲技术研讨会上表示：“大家都很好奇台积电何时会部署高NA EUV技术 。 答案很简单：当它能带来有意义的、可衡量的效益时 ， 我们就会采用它 。 ”
在此之前 ， 台积电的工程师们正在努力扩展当前标准NA EUV系统的功能 ， 延长其使用寿命并挖掘更多价值 。 SemiWiki社区将这种自信的做法描述为台积电技术“傲慢”的体现——这是最好的诠释 。
ASML 信心十足【4亿美元ASML光刻机，台积电不买账】
尽管台积电态度谨慎 ， ASML 仍对高数值孔径 EUV 光刻系统的广泛应用持乐观态度 。 其首席执行官 Christophe Fouquet 已获得全球三大逻辑芯片制造商——英特尔、台积电和三星——的订单 ， 承诺为其提供高数值孔径 EUV 光刻系统 。 值得一提的是 ， 英特尔加倍投入 ， 最近在其位于俄勒冈州的研发工厂安装了第二台高数值孔径 EUV 光刻系统 。 该公司报告称 ， 该设备已达到预期 ， 并正在稳步推进生产准备工作 。
富凯继续强调英特尔的重要性 ， 称尽管英特尔最近陷入困境 ， 但英特尔仍是其基石客户和维护美国半导体独立性的关键参与者 。
然而 ， 进入该领域的门槛仍然很高 。 迄今为止 ， 全球仅交付了五台高数值孔径 EUV 光刻机 。 但 ASML 并未气馁 ， 预计所有现有的 EUV 客户——包括内存巨头美光和 SK 海力士 ， 以及日本的 Rapidus——最终都将转向高数值孔径 EUV 。
ASML 计划在 2025 年出货至少 5 台额外的高 NA 工具 ， 并计划在未来几年将年产量扩大到 20 台 。
亚利桑那州晶圆厂可能会加速台积电的时间表
虽然台积电尚未将高NA纳入其主流路线图 ， 但ASML押注需求将很快实现 ， 尤其是台积电新的亚利桑那工厂 ， 该工厂已正式投入量产 ， 目前是美国最先进的半导体工厂 。
为了应对这一挑战 ， ASML 正在亚利桑那州建设其在美国的首个培训中心 。 该中心计划于 2025 年下半年投入使用 ， 每年将培训多达 1200 名 EUV 和 DUV 工程师 。 据 Fouquet 介绍 ， 该中心不仅旨在支持美国的芯片制造雄心 ， 也旨在培养全球人才 。
展望未来 ， ASML 已在为下一个前沿领域——超数值孔径 EUV——绘制蓝图 。 Fouquet 透露 ， 初步光学设计已经完成 ， 该系统的制造复杂性可能并不像人们担心的那么高 。 他预测 ， 对超数值孔径 EUV 的需求将在 2032 年至 2035 年之间出现 。
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