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众所周知 ， intel的芯片模式称之为IDM模式 ， 那就是由自己负责设计芯片、制造芯片、封测芯片 ， 一条龙全部搞定 。 不像台积电、苹果、高通等 ， 要么只负责制造 ， 要么只负责设计 。
从表面来看 ， 全球最强的IDM芯片企业 ， 其实不是intel ， 而是三星 ， 因为三星也能够自己设计芯片、制造芯片、封测芯片 ， 且三星是全球第一家量产3nm芯片的厂商 ， 也是全球唯二的两家能制造3nm芯片的厂商 。
不过很明显 ， 这种IDM模式 ， 在当前的市场 ， 越来越不行了 。
原因就是不管是设计 ， 还是制造 ， 还是封测 ， 随着工艺越来越先进后 ， 门槛越来越高 ， 技术要求也是越来越高 ， 一家企业 ， 要将所有技术 ， 都达到顶峰 ， 实在是太难了 。
所以英特尔的IDM模式越来越玩不转了 ， 自从上一任英特尔的CEO基辛格 ， 提出IDM2.0计划后 ， 在芯片制造这一块 ， 4年投入900亿美元 ， 亏损300亿美元 ， 要盈利还是遥遥无期 。
【芯片制造告急！三星也撑不住了，要独立晶圆代工部门】
而现在三星芯片代工这一块 ， 可能也撑不住了 ， 要独立出来了 。
按照媒体的报道 ， 三星电子半导体部门（DS部门）正在考虑进行重大业务调整 ， 晶圆代工业务可能从现有体系中分离出来 。
为何会这样 ， 其实并不难理解 ， 原因就是芯片制造太要钱了 ， 且难度太大 ， 并且是越来越大 ， 一家企业要想做大做强 ， 就只有分拆出来 ， 让这一块独立运作 ， 而不是放到整个大公司中 ， 这样难免不被重视 。
比如格芯之前就是AMD的芯片制造部门 ， 后来AMD将格芯分拆出来独立 ， 就有了现在的格芯 ， 而AMD只设计芯片 ， 不再制造芯片了 。
三星也是想如此 ， 毕竟现在三星代工部分 ， 也是岌岌可危了 ， 一方面是工艺越来越拉垮了 ， 明明说实现了3nm ， 但良率低到吓人 ， 高通等纷纷转单了 。
二是在成熟工艺上 ， 也被中国厂商追着打 ， 份额越来越低 ， 目前中芯离三星的距离是越来越近了 ， 市场份额相差只有2.6%了 。
所以三星觉得 ， 应该将芯片代工独立出来 ， 并且引入其它股东 ， 让它不再只是三星的一个小部分 ， 成为另外一家公司的主营 ， 地位不一样 ， 说不定发展不一样 。
当然 ， 现在还没有确切消息 ， 只是传闻 ， 但很大概率可能是真的 ， 一旦独立 ， 对整个芯片代工行业的影响肯定是很大的 。
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