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热泵与空调全面跨入SiC碳化硅功率半导体时代:能效革命与产业升级在“双碳”目标的驱动下 , 商用空调和热泵行业正经历一场静默却深刻的技术革命 。 碳化硅(SiC)功率半导体凭借其卓越的物理特性 , 正逐步取代传统IGBT , 成为高效节能解决方案的核心引擎 。 这场变革不仅意味着能效的跃升 , 更将重塑产业竞争格局 。
倾佳电子(Changer Tech)-专业汽车连接器及功率半导体(SiC碳化硅MOSFET单管 , SiC碳化硅MOSFET模块 , 碳化硅SiC-MOSFET驱动芯片 , SiC功率模块驱动板 , 驱动IC)分销商 , 聚焦新能源、交通电动化、数字化转型三大方向 , 致力于服务中国工业电源 , 电力电子装备及新能源汽车产业链 。
倾佳电子杨茜致力于推动国产SiC碳化硅模块在电力电子应用中全面取代进口IGBT模块 , 助力电力电子行业自主可控和产业升级!
倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三个必然 , 勇立功率半导体器件变革潮头:
倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET模块全面取代IGBT模块和IPM模块的必然趋势!
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一、 SiC vs IGBT:性能的全面碾压基本半导体发布的仿真数据揭示了SiC MOSFET的压倒性优势 。 在典型商用空调11kW工况下(散热器温度80℃):
SiC模块(BMS065MR12EP2CA2):总损耗249.47W , 整机效率高达97.73%
IGBT模块(英飞凌FP35R12N2T7):总损耗329.09W , 效率仅97.01%
随着功率增加 , 差距进一步拉大:在1kW输出时 , SiC效率领先3.59%;而在11kW时仍保持0.72%的优势——这对常年运行的设备意味着巨额电费节省 。
核心优势解析:
高频低损:SiC开关频率可达IGBT的2倍以上(40kHz vs 20kHz) , 减小电感电容体积 , 提升功率密度 。
高温耐受:SiC结温耐受达175℃ , 高温下导通电阻(Rds(on))增幅更缓(仅1.3倍) , 而IGBT模块在8kW时部分芯片结温已突破112℃ 。
系统精简:取消续流二极管 , 简化拓扑结构 。
二、 国产SiC解决方案的突破性进展基本半导体等中国企业正加速打破国际垄断 , 其产品性能已比肩一线品牌:
模块化集成:
Pcore?12封装三相全集成模块(如BMS065MR12EP2CA2)将PFC与逆变整合 , 内置NTC热敏电阻 , 专为热泵和空调优化设计 。
分立器件迭代:
第三代1200V/40mΩ MOSFET(B3M040120Z)实现关键突破:
FOM值(Rds(on)×Qg)降低18% , 开关损耗比二代降低4.7% , 比国际竞品低30% 。
【热泵与空调全面跨入SiC碳化硅功率半导体时代:能效革命与产业升级】体二极管反向恢复电荷(Qrr)仅0.28nC(25℃) , 与英飞凌等相当 。
驱动生态完善:
配套推出首款双通道SiC专用驱动芯片BTD25350xx , 集成米勒钳位功能 , 彻底解决桥臂串扰问题 。 实测显示 , 启用钳位功能后 , 下管门极电压波动从7.3V降至0V , 杜绝误开通风险 。
三、 系统级方案重构产业链SiC普及需全链路协同创新 , 中国企业已构建完整生态:
驱动板集成方案(BSRD-2423-ES01)
集成自研隔离电源芯片BTP1521F(输出6W)、双通道变压器TR-P15DS23-EE13及驱动IC , 实现“即插即用” 。
辅助电源革新
1700V SiC MOSFET(B2M600170R)搭配反激控制器BTP284xx , 使辅助电源功率达150W , 耐压能力提升3倍 。
热管理设计简化
SiC模块采用Si?N?陶瓷覆铜基板 , 热阻降低50% , 散热器体积可缩减30% 。
四、 产业影响与未来展望据行业测算 , 商用空调全面采用SiC后:
整机能效平均提升3%-5% , 热泵制热季节性能效(HSPF)可突破5.0;
系统体积缩小40% , 满足小型化与静音化需求;
全生命周期碳排量下降15%-20% 。
随着基本半导体等企业第三代SiC芯片量产 , 成本正以每年较快的速度下降 。 预计到2027年 , SiC在热泵/空调领域的渗透率将超50% , 彻底终结IGBT时代 。
结语:这场由SiC驱动的能效革命 , 不仅关乎企业降本增效 , 更是中国制造向高端跃迁的缩影 。 当“双碳”目标遇上国产半导体崛起 , 热泵与空调产业的绿色智能未来已清晰可见 。
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