这不仅是全球首款移动2nm芯片 ， 也是手机SoC设计的重大飞跃 。
【全球首款移动2nm芯片！苹果A20重大飞跃：手机SoC史上第一次】据报道 ， 广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出 ， 明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold ， 预期都将搭载苹果A20芯片 ， 并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造 。
A20除了制程的进步 ， 最大的变化就是 ， 很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术 。
据悉 ， 苹果预计首次在iPhone处理器采用“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module ， 简称 WMCM）封装技术 。
WMCM可让SoC和DRAM等不同组件 ， 在晶圆阶段即整合完成 ， 再切割为单颗芯片 。
这项技术不需要使用中间层（interposer）或基板（substrate）来连接 ， 有助于改善散热与信号 。
另外 ， 得益于2nm制程 ， 苹果A20芯片将变得更小、更省电 ， 物理内存与处理器也更靠近 ， 进一步提升效能 ， 降低AI处理与高阶游戏等任务功耗 。
毫无疑问 ， 对苹果来说 ， 这是一次重大芯片设计飞跃 。
苹果此举也证明 ， 原本只用于数据中心GPU和AI加速器的高端技术 ， 逐渐下放至智能手机 。
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