我们可以对比下目前最厉害的企业台积电,它已经能够生产5纳米的芯片 。而且根据台积电发布的消息:2021年上半年投入试产4纳米芯片,加快推进2纳米的工艺 。再来看看韩国三星,已经计划在下半年也会开始量产5纳米芯片 。而目前大陆的中芯国际今年才能实现量产是14nm 。
- 也就是,中国大陆最先进的芯片制造技术,相比国际最先进的技术,落后至少是10年以上的 。

目前中芯国际的上海产能还是比较有限的,上海工厂大概每个月是6000片,新投资600多亿建设的新生产线,产能则是每个月3.5万片 。不管怎么说,我们在芯片制造上已经迈出非常重要的一步,但是差距也是明显的 。
目前台积电的7nm芯片产能已经达到了每月10万片 。
【芯片封测是什么意思,芯片什么时候可以沙子价?】这个差距并不代表芯片制造就比较难,而是我们的芯片制造产业链环节发展比较晚,需要有时间去消化掉全面落下的部分而已,但是攻破顶级技术是自然而然的 。

总之,目前芯片设计对我们而言已经是领先的,但是芯片制造尤其是相关的工具,比如光刻机等才是我们的最大的短板 。大家也知道,中国大陆制造芯片需要买光刻机,而美国是千方百计的阻拦,就是这个点卡住,并不是说芯片制造就比芯片设计难,这就是我的观点,谢谢 。
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