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近期 ， 荣耀 Magic V5 的爆料信息频出 。 据数码博主数码闲聊站透露 ， 这款新机在多个方面都将带来惊喜 。
Magic V5 将搭载台积电 3nm 工艺的骁龙 8 Elite 处理器 ， 相比骁龙 8 Gen3 ， 性能和能效比全面提升 。 荣耀终端产品经理李坤强调 ， 全版本采用满血芯片 ， 确保轻薄机身也有强劲性能 。
爆料显示 ， Magic V5 闭合厚度或低于 9mm ， 若突破 8.9mm ， 将超越 OPPO Find N5 成为行业最薄折叠屏 。 重量有望控制在 220g 左右 ， 接近直板机 。 钛合金铰链、超薄陶瓷中框和定制 LTPO 双屏（内屏 8 英寸、外屏 6.45 英寸） ， 实现轻薄与显示效果兼顾 ， 侧边指纹也提升了解锁效率 。
Magic V5 采用 2070mAh + 3880mAh 双电芯 ， 总容量 5950mAh ， 典型值预计达 6100mAh ， 比 Magic V3 的 5150mAh 显著提升 。 支持 66W 有线快充 ， 快速回血 ， 解决续航焦虑 。
【荣耀 Magic V5 爆料汇总：折叠屏革新者蓄势待发?】Magic V5 将成为荣耀首款支持北斗卫星短报文的折叠屏 ， 在无信号区域可发送 20 字短信并附带位置信息 ， 结合 5G - A 网络 ， 通信能力全面升级 。
从现有爆料来看 ， 荣耀 Magic V5 在性能、轻薄、续航和通信上都极具竞争力 。 不过具体配置还需等待官方发布 ， 值得期待 。
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