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继近日 , @荣耀手机 海外陆续官宣和曝光了荣耀400系列定档5月22日、肖战将成为代言人等消息后 , 日前 , 网间再次曝光了荣耀新一代大折叠手机Magic V5的消息 。 据爆料称 , 该机将成为今年第二款搭载高通骁龙8至尊版处理器的大折叠手机 。 此前 , 荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理 @荣耀李坤 就曾暗示 , 该机或再次刷新大折叠手机轻薄纪录 , 同时将会于上半年亮相 。
日前 , 数码博主“数码闲聊站”爆料称 , “荣耀Magic V5 , 今年第二台骁龙8 Elite大折叠 , 66W有线充 , 2070+3880=5950mAh , 典型值预计6100mAh± , 支持北斗卫星短信 , 侧边指纹 。 耀子折叠销量还可以 , 高端线主要靠它拉份额” 。 由此来看 , 该机在性能和续航等方面还是很有看点的 。
【骁龙8至尊版+6100mAh高管曾暗示荣耀Magic V5再刷新折叠轻薄纪录】
此外 , 网间曾有传闻称 , 荣耀Magic V5很可能将会于6月上下登场 , 这一点与此前荣耀高管透露的时间差不多 , 在今年2月份 ,@荣耀李坤 发文称 , “很多朋友问下一代荣耀大折叠什么时候发?简单透露 , 今年上半年发布 , 且轻薄还得看荣耀 , 必须行业第一 。 ”据此推测 , 该机将于下月发布的概率还是比较大的 。
根据公开信息显示 , 荣耀上代大折叠手机Magic V3是去年7月发布的 , 该机凭借折叠厚度仅为9.2mm , 重量仅226g , 成为了当时最轻薄的大折叠旗舰手机 。 不过 , 随着 @OPPO 今年发布了OPPO Find N5 , 该机凭借折叠厚度仅为8.93mm , 展开状态只有4.21mm , 重量则是229g , 刷新了荣耀Magic V3的折叠厚度的纪录 。 据此推测 , 此次 , 荣耀Magic V5的折叠厚度至少将会低于8.9mm , 而重量至少与226g持平 , 这样就能再次刷新大折叠手机轻薄纪录了 。
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