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作为迷你主机领域的“卷王” ， 铭凡（MINISFORUM）近期推出的X1-255以2359元（准系统版）的定价 ， 搭载AMD锐龙7 255处理器 ， 主打“高性能+高集成度” ， 重新定义高性能迷你主机的技术边界 。 这款主打“小身材大智慧”的机型 ， 在性能释放、扩展能力与场景适应性上实现突破 ， 成为数字创作者与极客玩家的新宠 。
一、Zen4架构的性能释放与能效优化
铭凡AI X1-255搭载的AMD锐龙7 255处理器 ， 本质上是锐龙7 8745H的去NPU版本 ， 采用Zen4架构与RDNA3核显的组合 。
其8核16线程设计在Cinebench R23测试中实现多核17137分、单核1724分的成绩 ， 性能全面超越上代爆品AMD 锐龙5 7640HS ， 及AMD Ryzen?7 5825U
， 满足多任务处理与专业软件需求 。
二、散热设计的技术突破与噪音平衡
为压制65W满血功耗 ， X1-255采用相变材料+双纯铜热管+双风扇的复合散热方案 。 处理器表面填充的相变材料可快速吸收峰值热量 ， 双风扇（含内存硬盘辅助散热）在满载时将温度控制在83℃以内 ， 较同配置笔记本低12℃ 。
三、扩展性与接口配置的行业领先性
X1-255的接口设计堪称\"迷你主机天花板\"：前面板配备2个USB-A 3.2 Gen2、1个USB4及3.5mm音频接口；后面板则提供DP2.0、HDMI2.1、一个全功能USB4、OCuLink接口、2.5G网口及USB2.0接口 ， 支持四屏4K异显 。
其中 ， OCuLink接口通过PCIe 4.0 x4通道提供64Gbps带宽 ， 外接显卡坞时性能损失仅0.36%（RTX 4070 SUPER）至10%（RX 7900 XTX） ， 显著优于雷电4接口 。
内存与存储扩展性方面 ， 双SODIMM插槽支持128GB DDR5-5600内存 ， 双M.2 2280硬盘位支持PCIe 4.0 SSD ， 用户可自行升级至64GB+2TB组合 ， 满足更专业用户的拓展需求 。
四、行业趋势下的技术前瞻性
作为迷你主机市场的代表产品 ， X1-255的设计契合三大趋势：
1. 性能便携化：0.84升体积与外置电源适配器的组合 ， 在保持桌面空间占用的同时实现65W性能释放 ， 满足移动办公与固定场景的双重需求 。
2. 接口标准化：OCuLink接口的引入 ， 推动迷你主机从单一设备向计算中心转型 ， 为外接显卡、高速存储等高性能扩展提供可能 。
3. 生态整合化：内置双AI降噪麦克风与立体双扬 ， 配合Wi-Fi 7无线模块 ， 构建完整的智能交互生态 ， 适配远程办公与在线教育场景 。
结语
【卷王新品，铭凡AI X1-255：Zen4架构赋能的高性能迷你主机新标杆】铭凡AI X1-255通过Zen4架构的性能释放、OCuLink接口的扩展性突破及散热设计的技术创新 ， 重新定义了高性能迷你主机的标准 。 其2359元起的准系统定价 ， 将会进一步拉近迷你主机与广大用户的距离 ， 尤其适合追求性能与灵活性的专业用户 。
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