据报道 ， 台积电的2nm制程技术正在引发前所未有的市场需求 ， 有望成为该公司下一个“淘金热” 。
报道称 ， 台积电的2nm节点需求远超以往任何制程 ， 甚至在大规模量产之前就已经展现出强劲的吸引力 ， 有望超越目前极为成功的3nm节点 。
【台积电2nm需求超所有其它制程！苹果、NVIDIA、AMD都想要】台积电的2nm制程技术在成熟度上取得了快速进展 ， 其缺陷密度率已与3nm和5nm相当 ， 并采用了新的环绕栅极晶体管（GAAFET）架构 。
此外 ， 与3nm增强版（N3E）相比 ， 2nm制程的速度提升了10%至15% 。
在市场需求方面 ， 苹果被认为是2nm制程的最大客户 ， 可能会将其用于iPhone 18系列 ， 紧随其后的是NVIDIA ， 该公司计划将2nm制程用于其Vera Rubin芯片 。
AMD则是首家宣布采用台积电2nm制程的公司 ， 其Zen 6 Venice CPU将率先使用该技术 。
台积电计划在2025年底前实现每月约5万片2nm晶圆的产能 ， 并计划到2027年将产能扩大三倍 ， 此外台积电还计划在2028年于美国亚利桑那州工厂开始生产2nm芯片 ， 以满足长期需求 。
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