AI芯片弯道超车?不一定能造出来( 二 )


有专业人士分析指出:华为AI战线的跨度仅有Google等公司可与之匹敌;而与英伟达和Google的竞争系统比,达芬奇有其独特优势 。 未来提供包括芯片在内的整个系统的华为,在AI市场或将有雄厚竞争力 。
“昇腾”被朋友圈转发的重要原因,在于它是屈指可数的7纳米工艺芯片 。 其实华为早前发布的手机芯片麒麟980,已是7纳米级 。
“华为的确很厉害 。 现在能设计7纳米芯片的大公司,目前只有4家 。 ”张国斌说,“苹果能做;高通公司即将推出,但还没出来 。 ”
张国斌说,就已经发布的产品来看,华为的手机芯片麒麟980比苹果更强——苹果的芯片没有基带 。
但是,华为手机芯片的突破不意味着中国芯片业摆脱“卡脖子”窘境 。
市场调研机构ICInsights发布,2018年上半年全球前15大半导体厂商,没有来自中国大陆的——三星榜首、英特尔第二、SK海力士第三、台积电第四,之后是美光、博通、高通、东芝/东芝存储、德州仪器、英伟达、西数/闪迪、英飞凌、恩智浦、意法半导体和联发科 。 7家总部在美国,欧洲3家,韩国2家,中国台湾地区2家,日本1家 。
芯片分设计、制造和封装三大领域 。 如英特尔、三星,既设计也制造;联发科和威盛,则只设计,不制造;台积电只替别人代工生产 。
张国斌说,近几年中国重视IC设计,此类公司已有1400家,别的国家加在一起也没有中国多,但水平不能说最高 。
另外,张国斌说,造芯片就好比装修房子,除了好的设计图,还得有高水平的施工队 。 “施工”是中国芯片业的弱项 。
中国最好的芯片制造企业,成熟工艺是28纳米,跟台积电的7纳米差了三代;在封装(激光切割晶圆、引脚等等工序)市场,做得最好的企业在中国台湾地区和美国 。
【AI芯片弯道超车?不一定能造出来】“这意味着如果我们面临禁运,台积电这样的企业不再加工我们的芯片,即使华为能设计出最好的芯片,也造不出来 。 ”张国斌说 。

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