abf是什么材料
abf是薄复合材料，用于将处理器连接到称为基板的基层，形成芯片封装的一部分，将芯片连接到主板并保护其免受损坏 。ABF被层压到基板上，然后镀上铜，从而可以制造电路 。ABF基板广泛用于卫星、5G基站和自动驾驶汽车中的高性能计算芯片中 。
FCBGA和ABF的区别
区别如下
ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC 。ABF基材匹配半导体先进制程，以满足其细线路、细线宽的要求 。目前，ABF载板已经成为FC-BGA封装的标配 。高性能计算应用以及PC、处理器等芯片，都对FC-BGA封装存在需求 。据悉，苹果公司自研的M1芯片就采用了FC-BGA封装，其ABF载板由三星电机供应 。
IC载板是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的重要材料，主要功能包括为芯片提供保护、固定支撑及散热等 。从封装材料成本看，高端倒装芯片类IC载板的成本占比高达70%~80%，已经成为封装工艺价值最高的材料 。
美国对中国卡脖子失败的史实
【abf是什么材料】 美国一直在芯片领域打压我国，而这次有一个日本企业可直接阻碍美国芯片发展，并且还是一家看似和芯片没有丝毫关系的味精工厂，究竟是怎么回事？
芯片的重要生产原料
时至今日，依然有部分人认为芯片只不过是固定在手机中的一个零件，对芯片的重要性认知不足，事实上，芯片是 科技 生产水平的象征，犹如人体大脑一般，有非常核心的地位 。而目前美国在芯片 科技 生产领域掌握绝对话语权 。
而日本有着这么一家低调企业，表面上是生产味精的大厂，实际上却能够改变全球半导体产业链格局，甚至可以卡住美国脖子 。全球各大芯片制造企业都有求于它 。
一次意外发现
早在20世纪70年代时，日本味之素株式会社有一位员工在生产味精时，发现其中产生的一种副产品具有极高绝缘性 。随后，食品厂开始投入大量的资金建立专门团队，全力开发绝缘产品，也就是当下全球芯片制造企业都在用的ABF（味之素堆积膜） 。由于这层薄膜有很好的绝缘性、耐热性，又可以应对复杂的电路组合，在应用安装的时候没有复杂的步骤，成为众多生产企业不可或缺的重要原料 。
众所周知，芯片生产的流程极其复杂，一个看似不起眼的小东西，里面却存在几十亿晶体管，只有让晶体管连接起来，才可以实现电路间连接 。在连接时，电路间要处于绝缘状态，不可让彼此受到影响 。以往使用的绝缘材料需要耗费大量时间、精力，因为其中要经过喷涂和晾晒的过程 。在半导体生产急需省力的绝缘性与耐热材料时，ABF的出现刚好满足要求 。这种材料不仅降低了生产成本，同时还能提高生产效率 。
不可或缺的ABF
在最初时，ABF并没有得到市场认可，1999年时，才有企业将ABF应用在芯片生产领域，随后让此类产品大火，成为整个半导体行业发展中的重要原料，缺少了这种原料，芯片行业便会因此受到重重阻碍 。
到这可能有人会问，既然此种绝缘材料这么重要，为什么没有其他企业生产呢？对此，有专业人士指出：味之素一直将 ABF 的利润控制在低价位，保持薄利多销的发展理念，导致其他同类企业无法涉足这一行业，即便是涉足也很难盈利 。
除此之外，该材料对生产技术的要求比较高，尤其是 科技 水平比较高端的芯片需要绝缘能力更强的材料 。他们经过几十年的技术研发才达到这一标准，其它企业生产的产品自然是占不到优势 。再加上所需成本比较高，质量难以控制，因此，才有了日本这家味精企业对ABF的垄断地位 。
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