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【ROG幻X 2025搭载锐龙AI Max 可选64GB统一内存,又厉害了】
于CES 2025上惊艳亮相 , 备受信仰玩家所期待的全能平板笔记本ROG幻X 2025 , 已于2月18日正式上架预约 。 其首发搭载旗舰级AMD锐龙AI Max+ 395/AI Max 390移动处理器 , 拥有至多16个Zen5核心 , 集成40CU Radeon 8060S或32CU Radeon 8050S集显 , 配备50 TOPS NPU , 首发配置至高配备64GB四通道统一内存 , 能够为游戏、生产力、AI多方面提供强悍性能支撑 。 ROG幻X 2025将于2月25日正式开售 。
首发独占搭载 AMD锐龙AI Max系列移动处理器
ROG幻X 2025首发搭载AMD锐龙AI Max系列移动处理器 , 其基于台积电 4nm FinFET工艺及“Zen 5”架构打造 。 锐龙 AI Max 395+采用16核32线程设计 , 加速频率高达5.1GHz;锐龙 AI Max 390采用12核24线程 , 加速频率高达5.0GHz 。 图形核心上 , 锐龙 AI Max+395/390集成Radeon 8060S / Radeon 8050S集显 , 拥有40/32组显卡核心 , 性能释放堪比满功耗RTX 4060独显 , 游戏及AIGC生成均游刃有余 。
幻X首发配置配备64GB / 32GB 256 bit 四通道统一内存 , 频率达8000MHz , 支持最大48GB动态显存分配 , 以此实现CPU多任务处理与集显图形处理之间的灵活调用 。 而依托于统一内存的特性与256bit超大带宽的加持 , AMD锐龙AI Max系列移动处理器还能在本地运行70B参数大模型 , 革新了在平板笔记本上进行创意工作的方式 。
全新升级 冰川散热架构2.0增强版
ROG幻X 2025搭载全新冰川散热架构2.0增强版 , 内置双第二代Arc Flow绝尘风扇 , 可提升11%气流 , 采用内吹技术 , 大幅降低了主板与屏幕温度 , 提升了整机运行的稳定性与触控操作的手感 。 配备超大面积复合均温板覆盖大部分主板元器件与CPU供电 , SoC处涂抹有暴力熊液金以确保核心热量被快速传导 , 相比传统硅脂至高降温约13℃ 。
画质进阶 2.5K 180Hz ROG星云屏
ROG幻X 2025采用13.4英寸触控ROG星云屏 , 分辨率达2.5K , 屏幕刷新率提升至180Hz , 带来更为细腻流畅的视觉体验 。 色彩方面 , 该屏幕对比度为1500:1 , 覆盖100% DCI-P3广色域 , 出厂即校色 , 并支持4种专业色域切换 , ΔE<1且通过了潘通色彩认证 , 屏幕亮度可达500nits , 另有DXC抗反射涂层加持 , 其优秀的色彩准确性及高亮度表现支持创作者在各种环境下进行设计与创意工作 。
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