快科技1月24日消息 ， 今日 ， 江波龙宣布推出全新eMMC ， 拥有7.2mm x 7.2mm超小尺寸 ， 轻量化设计 ， 0.8mm厚度 ， 重量仅0.1g 。
江波龙表示 ， 这是目前市场上较小尺寸的eMMC之一 ， 153个球几乎占据面板全部位置 ， 这种设计已接近物理极限 。
如此小巧的尺寸 ， 让智能穿戴设备在保持轻薄外观的同时 ， 能够集成更多功能模块 。
【江波龙发布全新eMMC：7.2mm超小尺寸 接近物理极限】更重要的是 ， 即使采用轻量化设计 ， 但其性能和容量并没有“减配” 。
该产品采用自研固件 ， 加入低功耗技术 ， 支持智能休眠和动态频率调节 ， 在不影响性能的前提下 ， 降低设备能耗 ， 延长续航时间 ， 提供64GB和128GB容量 。
值得一提的是 ， 产品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试 ， 并采用创新研磨切割工艺 ， 实现更小尺寸 。
江波龙称 ， 该基地专注NAND Flash和DRAM封装测试 ， 同时拓展eMMC、UFS、eMCP、ePOP等多系列产品 ， 并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全方位的服务能力 。
此外 ， 基地还掌握BSG、FC、DB、WB等封装工艺 ， 具备16层叠Die、实现8D UFS等高端工艺量产能力 。
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