天玑 9400+再曝:3月发 多款新机搭载

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天玑 9400+再曝:3月发 多款新机搭载

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天玑 9400+再曝:3月发 多款新机搭载

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天玑 9400+再曝:3月发 多款新机搭载
最近 , MediaTek 天玑芯片系列陆续出现了不少新品爆料 。
按照现有消息来看 , 后续将推出天玑9500、天玑9350、天玑9400+等多款新品 。 最近的爆料则大多围绕着天玑9400+展开 。
据悉 , 天玑 9400 + 将是天玑 9400 的小幅升级版 , 依旧延续全大核架构设计 , 并在CPU主频上进行提升 。

参考来看 , 天玑 9400芯片采用台积电第二代3nm制程工艺 , 以及第二代全大核CPU架构 , 包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4 超大核和4个Cortex-A720大核 。 采用PC级Armv9架构 , 支持10.7Gbps LPDDR5X内存 。 搭载12核Mali-G925-Immortalis MC12 GPU 。 搭载全新第八代AI处理器NPU 890 , 旗舰级ISP影像处理器 Imagiq 1090 。
【天玑 9400+再曝:3月发 多款新机搭载】
今天 , 博主@数码闲聊站 的一份爆料显示 , “天玑9400+几个直屏新机都摸到了 , 目前看X925超大核频率提到了3.7GHz , 不知道会不会继续超 , 芯片是3月发布 , 又有两家准备抢首发 , 一个相对小直屏轻薄潜望机 , 一个大直屏全能超声波影像机” 。

结合其中的信息来看 , 天玑 9400+的X925 超大核频率提到了 3.7GHz , 将在今年3月亮相 , 后续搭载这颗芯片的手机产品也有不少 。
此前的消息显示 , 一加、真我、REDMI、vivo、iQOO等多款新品都将在接下来推出相应机型 。 其中 , 爆料较多的天玑9400+新机为新一代的vivo X200s 。

据悉 , vivo X200S将配备一块1.5K直屏 , 结合金属中框设计 。 还将支持无线充电和3D超声波指纹 , 内置6000mAh级别的电池 。
对比来看 , vivo X200 内置5800mAh蓝海电池 , vivo X200 Pro内置6000mAh电池 , 支持90W闪充和OTG反向充电 , Pro版本支持30W无线充电 。

除了天玑 9400+ , 来自同一位博主的爆料还提到了天玑系列的其他芯片信息 。
爆料中提到:“D9500早期设定规格 , 2*Travis+6*Gelas CPU架构 , 2*X930+6*A730 , 频率可能会上4 , 支持SME指令集 , 台积电N3p工艺 , 这一代性能又是大升级” 。

结合爆料中的信息来看 , 新一代的天玑 9500 预计将基于台积电 N3P 制程 , 采用 2×Travis + 6×Gelas 的 CPU 架构 , 配备 2 颗 ARM Cortex-X930 超大核与 6 颗 Cortex-A730 大核 。
同时 , 这份爆料中还显示 , 天玑 9500的频率“可能会上 4” 。 这也意味着全新的天玑 9500将会在性能表现方面进一步升级 。

与此同时还有消息提到过 , “天玑9350可以看作天玑9300++ , 软硬件都做了定制升级 , 同样会扣单帧功耗 , 目前工程机电池同样干到7K± , 1.5K窄边纯直屏 , 硬刚同期的骁龙8s Elite” 。
就此来看 , 后续还有一款在软硬件方面都进行了升级的天玑9350产品 , 且搭载这款芯片的产品将配备7000mAh以上的电池 , 采用1.5K窄边纯直屏 。

具体的发布时间方面 , 参考爆料中提到的“硬刚同期的骁龙8s Elite”来看 , 其应该会与骁龙8s Elite发布时间接近 。
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