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自从手机市场的发展节奏大幅度加快之后 , 不仅对消费者来说选择新机的时间变了 , 对厂商来说 , 发布新机的时间也变了 。
而对于手机芯片厂商也是如此 , 无论是旗舰处理器还是中低端处理器 , 都需要不断的迭代才能取得高热度 。
关键没有想到的是 , 当天玑9400处理器和骁龙8至尊版处理器都还没有发布多久时间的时候 , 下一代均在路上 。
此前的市场中已经曝光了关于第二代骁龙8至尊版的消息 , 近期的市场中更是再次确认了天玑9500处理器的消息 。
据了解 , 近期有关联发科天玑9500的消息不断传出 , 这款即将发布的芯片将采用台积电第三代3纳米工艺N3P , 并采用了全新的架构设计 。
其中采用全大核设计 , 架构从目前的1+3+4三丛集改为和骁龙8 Elite的2+6双丛集 , 这也是变化较大的地方 。
具体为2颗Cortex-X930核心频率为4.00GHz , 剩余的6颗Cortex-A730核心则为3.50GHz , 相较于天玑9400在频率上有了显著的提升 。
关键有业内人士认为 , 天玑9500的Cortex-X930可能仍会在架构上有所进步 , 这也是很值得期待的地方了 。
而且得益于升级版的3纳米工艺和全新的架构 , 天玑9500的单核性能有望超过3500分 , 接近目前苹果A系列芯片的水平 。
加上从天玑9400处理器的性能表现来说 , 感觉新一代的芯片 , 仅从性能上 , 就很难遇到什么竞争对手 。
再加上今年的芯片发布节奏非常快 , 估计等到天玑9500发布的时候 , 这个节奏也会非常的迅速 , 甚至更早 。
这也意味着想要换机的用户 , 明年可以更快的选择上新机 , 同时也意味着市场的发展速度将会更快一些 。
【天玑9500再次被确认:架构已清晰,能对标第二代骁龙8至尊版吗?】当然了 , 天玑9500的竞争对手可不弱 , 也就是第二代骁龙8至尊版处理器 , 近期的市场中已经传出了许多爆料信息 。
要知道 , 随着ARM架构的更新速度逐渐放缓 , 其CPU设计在性能提升上遇到了瓶颈 , 为了突破这一束缚 , 高通决定自研CPU核心 , 并推出了Oryon核心 。
这一决策已经在骁龙8至尊版上进行使用 , 不仅性能方面得到了很大幅度的提升 , 功耗控制上也是没有什么问题 。
比如其性能核心在默认频率下运行至4.32GHz , 搭配上厂商的优化打磨 , 所以带来的体验上 , 也是很激进的存在 。
更为关键的是 , 第二代骁龙8至尊版处理器的架构细节也是非常的清晰 , 作为高通旗舰系列的最新力作 , 其最大的亮点在于基于台积电N3P制程的打造 。
而且沿用第一代的CPU集群设计 , 即2P+6E的配置 , 与第一代骁龙8至尊版处理器相比 , 在主频上将有显著提升 , 据传将达到惊人的5.0GHz 。
仅从这些参数来看 , 二代骁龙8至尊版处理器的实力就非常激进 , 甚至可以说在频率上要力压天玑9500 。
但目前也只是爆料 , 具体会有什么样的表现 , 目前还是需要耐心期待 , 只能说芯片市场的竞争会异常激烈 。
其实从以上信息不难看出来 , 一方面 , 自研核心将成为芯片厂商提升性能的重要手段 , 芯片厂商可以突破ARM架构的束缚 , 实现更加灵活和高效的性能提升 。
另一方面 , 工艺制程的升级也将成为提升芯片性能的关键因素 , 随着台积电等代工厂工艺制程的不断升级 , 芯片的性能和能效将得到进一步提升 。
但谁能够脱颖而出还很难说 , 原因是不仅是芯片本身的表现 , 还需要关注芯片的能效和散热问题 。
且随着5G、人工智能等技术的不断发展 , 移动芯片的应用场景也将更加广泛 , 这些也是让竞争变激烈的关键 。
总之 , 天玑9500处理器的实力确实不弱 , 而第二代骁龙8至尊版也是强势来袭 , 结果如何 , 确实很难下定论 。
对此 , 大家有什么期待吗?一起来说说看吧 。
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